聯(lián)電 文章 進(jìn)入聯(lián)電技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電成首家取得ISO22301營運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司
- 聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災(zāi)害已作好應(yīng)變準(zhǔn)備，并建立了可快速恢復(fù)之機(jī)制。通過此項(xiàng)認(rèn)證有助強(qiáng)化聯(lián)華電子在客戶、保險(xiǎn)公司和利益關(guān)系人心目中的風(fēng)險(xiǎn)管理形象。 聯(lián)華電子有感于重大事故所帶來的營運(yùn)沖擊，于2000年初即發(fā)展各廠區(qū)面對不同外在威脅下之營運(yùn)持續(xù)計(jì)劃(BCP)，并通過年度演練與稽核持續(xù)
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聯(lián)電28納米趕路苦 今年獲利估降
- 聯(lián)電苦于追趕28納米制程進(jìn)度，法人擔(dān)憂公司市占率流失及競爭力不足，對于聯(lián)電今年獲利預(yù)計(jì)低于去年，目前本土法人對聯(lián)電今年EPS預(yù)估由0.7元下調(diào)至0.4元左右。 聯(lián)電已耗費(fèi)一年時(shí)間致力于提高28納米良率，但仍無法邁入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，公司管理層也預(yù)估今年底28納米產(chǎn)品僅有個位數(shù)的營收貢獻(xiàn)度。法人擔(dān)憂聯(lián)電28納米制程進(jìn)展過慢，無法跟上變化快速的市場，恐導(dǎo)致今年市占率流失。法人認(rèn)為，聯(lián)電已錯失智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等可攜式裝置的升級趨勢;預(yù)期聯(lián)電未來兩季將面臨高階通訊產(chǎn)品需求疲弱、先進(jìn)制程市占率流失等問題
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聯(lián)電使用Edwards環(huán)保型干式真空泵獲新加坡國家環(huán)境局基金
- 全球領(lǐng)先的高精真空產(chǎn)品及尾氣處理系統(tǒng)制造商及相應(yīng)增值服務(wù)領(lǐng)先供應(yīng)商Edwards集團(tuán)公司(納斯達(dá)克代碼：EVAC)日前宣布，聯(lián)電公司(UMC)(紐約證券交易所代碼：UMC/臺灣證券交易所代碼：2303)已經(jīng)收到一份來自新加坡國家環(huán)境局的基金。發(fā)放能效技術(shù)基金項(xiàng)目(GREET)激勵基金是因?yàn)槁?lián)電使用Edwards的環(huán)保型iXL120干式真空泵。
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
- 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費(fèi)性電子IC制造商機(jī)。 鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關(guān)鍵利器。為進(jìn)一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術(shù)積極研發(fā)FinFET架構(gòu)，預(yù)計(jì)明后年即可開花結(jié)果，并開始挹注營收貢獻(xiàn)。 在眾家晶圓廠中，
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導(dǎo)入FinFET制程技術(shù) 聯(lián)電14奈米后年亮相
- 聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預(yù)計(jì)效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應(yīng)用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴(kuò)大搶攻通訊與消費(fèi)性電子IC制造商機(jī)。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，14nmFinFET制程技術(shù)將會是聯(lián)電切入未來次世代通訊運(yùn)算市場的最佳利器。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，由于晶圓從28跨入20nm制程以下的微縮過程中，勢必得使用雙重曝光(DoublePatterning)微影技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)，而此
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
- 瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動下，營收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，不過，瑞信證券認(rèn)為，晶圓代工廠營收第三季表現(xiàn)搶眼，第四季后仍將面臨兩個季度的庫存修正狀況，預(yù)估晶圓代工廠產(chǎn)能利用率落底時(shí)間將落在明年農(nóng)歷年。 瑞信證券表示，晶圓代工廠第三季的強(qiáng)勁營收成長并不代表第四季將沒有庫存修正，瑞信證券指出，在半導(dǎo)體庫存水位升高影響下，加上PC
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臺積供應(yīng)吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿載
- IC設(shè)計(jì)界傳出，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應(yīng)，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導(dǎo)體業(yè)旺季提前到來。 臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說會，屆時(shí)將發(fā)布第一季財(cái)報(bào)及第二季展望，但因目前處于財(cái)報(bào)緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。 部分IC設(shè)計(jì)公司由于客戶端需求好轉(zhuǎn)，拉貨力道加速，轉(zhuǎn)而向晶圓代工廠加碼下單。據(jù)了解，先進(jìn)制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應(yīng)吃緊，
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
- 外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨(dú)霸全球晶圓代工領(lǐng)域的地位面臨挑戰(zhàn)。 聯(lián)電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認(rèn)為，臺積電、聯(lián)電聯(lián)手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應(yīng)更審慎因應(yīng)「美韓夾擊」帶來的沖擊。 格羅方德是超微2009年
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聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%
- 聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。 聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場需求符合預(yù)期，2月應(yīng)為第1季營運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說資料預(yù)估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內(nèi)，隨1-2月營收累計(jì)約155
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聯(lián)電與世界先進(jìn)公布去年第四季度營收
- 晶圓代工廠聯(lián)電本月9日公布去年12月營收達(dá)81.05億元，第4季營收244.25億元，季減3%;世界先進(jìn)12月營收達(dá)10.52億元，第4季營收為33.08億元，季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優(yōu)于市場預(yù)期，主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收，市場初估與11月的358.59億元相當(dāng)。 聯(lián)電12月營收達(dá)81.04億元，較11月微增0.5%，第4季營收達(dá)244.25億元，僅較第3季的251.86億元減少3%，優(yōu)于市場普遍預(yù)估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩(wěn)，11月及
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聯(lián)電第二季營收增長乏力 預(yù)計(jì)第三季度下滑11~13%
- 晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財(cái)報(bào)會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財(cái)測數(shù)字，聯(lián)電預(yù)估營收減少11~13%、營業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%，低于市場預(yù)期;執(zhí)行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來首度在第3季出現(xiàn)負(fù)成長現(xiàn)象，若只是庫存消化，或許1季時(shí)間可以解決，但關(guān)鍵問題出在終端需求和全球經(jīng)濟(jì)動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時(shí)間。
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聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團(tuán)總部設(shè)在臺灣,集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細(xì) ]
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