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中國半導體芯片技術的破冰之舉！華為千元新機暢享80細節(jié)曝光：14nm麒麟芯加持

  • 4月17日消息，華為又一款新機已經(jīng)亮相工信部，而它就是暢享80。現(xiàn)在，有博主曝光了暢享80搭載的處理器信息，搭載的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯國際完成芯片代工制造環(huán)節(jié)，采用14nm制程工藝，主頻2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，屬于此前麒麟710的降頻版。"麒麟710A"代表著實現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破，是中國半導體芯片技術的破冰之舉。至于這款新機的其他配置，還搭載了6.67英寸屏幕（峰值亮度1000nit），內置6620mAh超大容量"巨
  • 關鍵字： 半導體  芯片技術  華為  14nm  麒麟芯  

突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

  • 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?；慨a(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后，天準在高端檢測裝備國產(chǎn)化進程中的又一里程碑。核心技術自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質成像系統(tǒng)，配合高行頻TD
  • 關鍵字： 14nm  天準科技  TB2000  晶圓缺陷檢測  

搞定14nm，我們能生產(chǎn)85%的芯片，搞定7nm呢？能生產(chǎn)95%

  • 眾所周知，現(xiàn)在芯片已經(jīng)是科技產(chǎn)業(yè)的基礎了，信息化、數(shù)字化、智能化，哪里都離不開它，并且是越來越重要。但大家也都清楚，美國是全球芯片霸主，壟斷了全球50%左右的芯片市場份額。不僅如此，美國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，掌握著好多王牌。比如EDA/IP領域，美國拿下了80%的份額。比如半導體設備領域，美國拿下了70%左右的份額，半導體材料領域，美國拿下了30%左右的份額。同時日本、荷蘭、歐洲等國家和地區(qū)，都聽美國的，美國說打壓誰就打壓誰，說不給誰供貨就不給誰供貨，如果算上這些小弟，美國在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，壟斷了幾乎
  • 關鍵字： 14nm  7nm  

消息稱三星晶圓代工已量產(chǎn)第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工藝

  • 4 月 7 日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火，推動了相關產(chǎn)品的研發(fā)及應用熱潮，也推動了人工智能半導體市場的發(fā)展，相關的廠商將從中受益。外媒在報道中提到，三星電子晶圓代工業(yè)務部門，就將是人工智能半導體需求擴大的一大受益者，他們已開始量產(chǎn)下一代的人工智能芯片，并被預計將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業(yè)務部門，已經(jīng)開始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專注于人工智能的無晶圓廠商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
  • 關鍵字： 三星  14nm  晶圓代工  

華為基本實現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，國內EDA企業(yè)奮起直追

  • 近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點。首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外，華為芯片設計EDA工具團隊聯(lián)合國內EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證。此前3月17日，華為任正非在座談
  • 關鍵字： 華為  14nm  EDA  國內EDA  

中芯國際今年投50億美元擴產(chǎn)：14/28nm工藝營收暴增

  • 中芯國際發(fā)布Q4及全年財報，單季營收首次站上15億美元，全年營收達到了54億美元，年增39%。中芯國際主要收入來源仍來自于成熟工藝，根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示，150/180nm占比為28.6%、55/65nm占比26.8%、40/45nm 占比15.3%、110/130nm 占比5.3%、250/350nm 占比2.9%、90nm 占比2.5%。最先進的28nm及14nm FinFET工藝則貢獻了18.6%的營收，上一年同期只有5%。對于2022年的情況，中芯國際表
  • 關鍵字： 中芯國際  14nm  28nm  

“烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？

  • 　　2021年6月30日，近日新浪微博@烏合麒麟被網(wǎng)友指責轉發(fā)不實消息、造謠。雙方就“14nm芯片經(jīng)過優(yōu)化和新技術支持，是否可以比肩7nm性能”的問題論戰(zhàn)了多日，最終于6月27日烏合麒麟發(fā)布了一條收回道歉的聲明，并且他在這則聲明中提到了一些他對于3D封裝技術的理解?！　　盀鹾削梓搿笨谥械?4+14nm 3D封裝技術能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？　　關于他們爭論的問題，筆者認為可以從兩個方面探討：　　*采用14nm工藝制造的芯片是否可以通過3D封裝等技術最終達到肩比7nm的性能？　　這個說法本身沒問題?！　?這個
  • 關鍵字： 14nm  3D封裝    

22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導14nm工藝開發(fā)

  • 今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷售出身的司睿博在2月份離職，由技術派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年?！　』粮袷枪こ處煶錾?，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構師，2000年還擔任過首任CTO，可以說資深半導體技術專家了，他的回歸對Intel意義重大?！　〖夹g派掌握CEO，Intel未來的發(fā)展重點就是重振先進工藝，而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
  • 關鍵字： Intel  14nm  

沒了華為 中芯國際今年還會擴展14nm工藝：尋求其他客戶

  • 　　中芯國際昨晚發(fā)布了2020年Q4財報，收入66.71億元，同比增長10.3％，凈利潤12.52億元，同比增長93.5％?！　”M管財務表現(xiàn)很不錯，但是中芯國際的先進工藝也受到了美國拉黑的影響，14/28nm工藝在Q4季度的營收占比只有5%，相比上個季度的14.6%大幅下滑?！　≈行緡H沒有公布具體原因，但結合早前的報道來看，在失去華為麒麟710A的訂單之后，中芯國際的14nm工藝營收顯然受到了嚴重影響，導致先進工藝發(fā)展面臨萎縮?！　〔贿^中芯國際顯然不會放棄先進工藝的研發(fā)、生產(chǎn)，在財報會議上，聯(lián)席CEO梁
  • 關鍵字： 華為  14nm  中芯國際  麒麟710    

中芯國際：14nm良率達業(yè)界水準、先進工藝已有10多款芯片流片

  • 日前，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準。隨著我們展現(xiàn)出的研發(fā)執(zhí)行能力，客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強，我們將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務競爭力，引入更多的海內外客戶。我們第二代先進工藝技術n+1正在穩(wěn)步地推進中，n+1正在做客戶產(chǎn)品驗證，目前進入小量試產(chǎn)，產(chǎn)品應用主要為高性能運算。相對于第一代先進技術，第二代技術平臺以低成本客制化為導向，第二代相較于14納米，性能提高20%，功率減
  • 關鍵字： 中芯國際  14nm  

Intel 14nm終極爆發(fā)：11代酷睿直接5.5GHz

  • 11代酷睿桌面處理器Rocket Lake仍將延續(xù)14nm工藝，而且最快明年一季度才能推出。已經(jīng)記不清這是Intel第幾次優(yōu)化14nm了，為了繼續(xù)展示自己爐火純青的調教功能，也為了給AMD點顏色瞧瞧，有國外爆料稱，Rocket Lake-S的官方睿頻可能達到5.5GHz。自從2018年的Intel五十周年紀念版CPU i7-8086K問世，5GHz的單核睿頻在Intel產(chǎn)品線中就成了慣常操作，但AMD尚未達到該高度。CapFrameX透露，這顆5.5GHz的十一代酷睿在Cinebench
  • 關鍵字： Intel  14nm  

14nm芯片工藝太落后？中芯總設計師：滿足90%應用的需求

  • 眾所周知，目前全球已經(jīng)發(fā)布了兩款5nm的芯片，分別是蘋果的A14、華為的麒麟9000，意味著芯片工藝，正式進入了5nm。但實話實說，目前大陸芯片制造水平較5nm還是有很長一段距離的，目前能夠量產(chǎn)的還在14nm，雖然此前有新聞表示，中芯N+1工藝流片成功，但距離量產(chǎn)還是有很大距離的，且N+1到底屬于什么層次的工藝，誰也不知道。所以可以說，目前大陸掌握的制造技術，還是在14nm。也正因為如此，所以很多人小看了這14nm，覺得它太落后了，畢竟和5nm相比，中間有10、7、5三代，至少是10年以上差距。但14nm
  • 關鍵字： 14nm  

加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單

  • 　　去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝?！　〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡單介紹一下：　　AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。　　使用兩種不同架構混搭有多方面
  • 關鍵字： 14nm  AMD  臺積電  7nm  

中芯國際最終超額募資532.3億元 40%投入14nm生產(chǎn)線

  • 中芯國際在國內A股上市已經(jīng)一個月了，這次IPO募資規(guī)模是十年來最大的，在3900多家上市公司中位列第五。剛剛官方正式確認，這次募資實現(xiàn)了超額認購，獲得了532.3億元的資金。中芯國際7月16日在A股科創(chuàng)板上市，發(fā)行價27.46元，首次上市大漲超過200%，市值超過6000億元，盤中一度高達6500億市值。根據(jù)中芯國際的招股書，按照27.46元/股的價格來算，超額配售選擇權行使前，預計公司募集資金總額為462.87億元；而若超額配售選擇權全額行使，預計公司募集資金總額為532.30億元。今晚中芯國際發(fā)表公告
  • 關鍵字： 中芯國際  14nm  

代工華為麒麟710A 中芯國際14nm等先進工藝已占9.1%營收

  • 中芯國際今天發(fā)布了一份漂亮的Q2季度財報，營收達9.38億美元，環(huán)比增長4%，同比增長19%；毛利2.49億美元，環(huán)比增加6.4%，同比增加64.5%。除了業(yè)績大漲之外，還有一個值得關注的事，那就是中芯國際的先進工藝占比正在拉升，在這個Q2季度中14nm及28nm工藝占比提升到了9.1%，而2019年同期只有3.8%，上個季度也只有7.8%。由于中芯國際將14nm、28nm合并算在一起，不確定兩個工藝的具體比例，不過28nm份額肯定是最多的。去年Q4季度中芯國際的14nm才貢獻了1%的營收，今年Q1、Q2
  • 關鍵字： 中芯國際  14nm  
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