芯片&半導(dǎo)體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導(dǎo)體測試技術(shù)社區(qū)
泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策
- 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺，促進(jìn)整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。 在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達(dá)中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行
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盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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蔚來將對“866”產(chǎn)品升級 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力
- “在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺，預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?！鼻亓榉Q，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
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英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？
- 據(jù)國外媒體報道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備，并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模
- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！
- 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由希琁nte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲
- 美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退，同時在美國多項經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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韓國央行行長：韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價格
- 11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價格；韓國家債務(wù)規(guī)模相對較高，但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好；部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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歐盟國家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈
- 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯(lián)社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當(dāng)?shù)貢r間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條
- 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測應(yīng)該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道，高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時期進(jìn)入了需求下降時期?！庇捎谙M支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售，高通公司將本季度的營收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測的同時，一些主要芯片制造商發(fā)布了
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新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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