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英特爾版 X3D 技術將至:18A-PT 芯片工藝官宣,14A 節(jié)點即將推出

  • 4 月 30 日消息,英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相,概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布,公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點(1.4nm 等效)的主要客戶進行接觸,這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片,這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術,稱為PowerDirect。陳立武還透露,公司的關鍵 18A 節(jié)點現(xiàn)在處于風險生產(chǎn)階段,預計今年晚
  • 關鍵字: 英特爾  X3D  18A-PT  芯片工藝  14A  晶圓廠代工  1.4nm  

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片

  • 據(jù)外媒報道,英特爾確認將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解,Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點,每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示,該工藝于2024年在美國俄勒岡州完成首批量產(chǎn),2025年產(chǎn)能將全面轉(zhuǎn)至愛爾蘭萊克斯利普工廠。據(jù)介紹,英特爾同步向代工客戶開放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工藝。此外,該公司還與聯(lián)電合作開發(fā)12nm代工工藝。英特爾還表示:基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Pa
  • 關鍵字: 英特爾  3nm  Fab 34  14A  
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