三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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MacBook Pro大換代曝光：ARM處理器、新Touch Bar+Face ID加持

• 上周，關于16寸MacBook Pro新款的消息出現(xiàn)，不過這款產品屬于Refresh，預計年底前登場。主要變化應該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開，比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實際上，蘋果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據國外消息人士最新爆料，ARM平臺的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar（蘋果官方翻譯為觸控欄），并且升級到Face ID安全認證解鎖機制。當前的MB
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三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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華為 Free Touch 觸控板壓感技術曝光，新款 MateBook X 筆記本首發(fā)

• 微博博主@鵬鵬君駕到 消息，華為即將在8月19日左右召開線上發(fā)布會，發(fā)布產品為HUAWEI MateBook X 新產品。這也許就是此前提到的華為高端筆記本。據悉，該產品將第一個支持Wi-Fi 6，同時也將創(chuàng)新性支持華為Free Touch觸控板壓感技術，帶來更加獨特的使用體驗。另外此前有消息稱，還將支持藍牙5.0，高效傳輸、穩(wěn)定連接。新款華為 MateBook 筆記本已出現(xiàn)在 Geekbench 數據庫中。這款筆記本的型號為 HUAWEI HLYL-WXX9，搭載了 R7 4800H 處理器，
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打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

• 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

• 電子醫(yī)療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務器服務等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產生的醫(yī)護或宅經濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產業(yè)成為這波疫情的少數成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產后，也為市場添增了一股活力。
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長江存儲：128層3D NAND技術會按計劃在今年推出

• 據證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發(fā)進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機

• 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
• 關鍵字： 微軟  Surface Duo  3D  

歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉專業(yè)攝影

• 圖片已經成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻，達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多，留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進
• 關鍵字： 3D  感應  VCSEL  

光線追蹤：一種顛覆性技術

• 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
• 關鍵字： 路徑追蹤  3D  

走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術

• 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
• 關鍵字： 3D  封裝  

手機廠商大行3D 視覺技術，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

• 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
• 關鍵字： 3D 視覺技術  屏下指紋識別  

憑借BiCS5 3D NAND技術，西部數據進一步增強其存儲領域領導優(yōu)勢

• 西部數據公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固其業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網、移動設備和人工智能等相關數據呈現(xiàn)指數級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產品實現(xiàn)量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
• 關鍵字： 需補數據  3D  

豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數碼成像產品

• 行業(yè)領先的先進數碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業(yè)交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現(xiàn)各項
• 關鍵字： 3D  傳感技術