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ASML發(fā)布2025年第一季度財報
- 阿斯麥(ASML)近日發(fā)布2025年第一季度財報。2025年第一季度,ASML實現(xiàn)凈銷售額77億歐元,毛利率為54%,凈利潤達24億歐元。第一季度的新增訂單金額為39億歐元2,其中12億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2025年第二季度凈銷售額在72億至77億歐元之間,毛利率介于50%至53%3;對2025年展望保持不變,預計全年凈銷售額在300億至350億歐元之間,毛利率介于51%至53%。(除非特別說明,數(shù)字均以百萬歐元為單位)2024年第四季度2025年第一季度凈銷售額9,2637,742其中裝
- 關鍵字: ASML 2025年第一季度財報
前英特爾CEO加入光刻技術初創(chuàng)公司

- 近日,英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布加入xLight,擔任董事會執(zhí)行董事長,xLight官網上個月也公布了這一消息。xLight是一家面向極紫外(EUV)光刻機開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術的EUV光源系統(tǒng)的初創(chuàng)公司。xLight雖然規(guī)模很小,但其團隊在光刻和加速器技術領域擁有多年的經驗,不僅擁有來自斯坦福直線加速器和其他地方的粒子加速器資深研究人士,其首席科學家Gennady Stupakov博士還是2024年IEEE核能和等離子體科學學會粒子加速器科學
- 關鍵字: 英特爾 EUV ASML xLight LPP FEL 光刻
ASML計劃在日本擴增五倍EUV芯片工具員工
- 近日,荷蘭半導體設備制造商ASML宣布,計劃在日本將其先進的極紫外光(EUV)芯片工具的員工人數(shù)擴增五倍,這一舉措旨在加強其在全球半導體市場的競爭力。隨著全球對高性能芯片需求的激增,ASML的這一決策不僅能提升其在日本的業(yè)務運營,也將進一步推動當?shù)匕雽w產業(yè)的發(fā)展。ASML在全球的影響力不斷增強,特別是在EUV技術方面,該技術被認為是制造下一代高性能芯片的關鍵。隨著日本在半導體制造領域的持續(xù)投入,ASML的擴張計劃將有助于促進當?shù)厝瞬诺呐囵B(yǎng)及技術的進步。此外,ASML的擴展計劃正值日本其他半導體公司如Ra
- 關鍵字: ASML EUV 芯片工具
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 自ASML官網獲悉,當?shù)貢r間3月11日,ASML宣布同比利時微電子研究中心(imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點關注半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉,該協(xié)議為期五年,旨在開發(fā)推動半導體行業(yè)發(fā)展的解決方案,并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產品組合,這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節(jié)點SoC中試線NanoIC,研發(fā)的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝,為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。
- 關鍵字: ASML IMEC 芯片制程 2nm
最新全球半導體設備廠商排名Top10

- 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導體設備行業(yè)研究報告顯示,2024年全球半導體設備商半導體營收業(yè)務Top10營收合計超1100億美元,同比增長約10%。2024年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設備商相同,榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定:荷蘭公司ASML全年營收超300億美元,排名首位;美國公司應用材料(AMAT)2024年營收約250億美元,排名第二;美國公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美國公司科磊(KLA)分別排名第三、第四和第
- 關鍵字: 半導體設備 ASML 應用材料 北方華創(chuàng) 中微公司 泛林
ASML:3D整合將成為2D收縮日益重要的補充技術
- 據(jù)媒體報道,3月5日,ASML發(fā)布2024年度報告,首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未來增長,光刻技術無疑仍然是摩爾定律的主要驅動力之一,相信這一點在未來許多年里依然成立。與此同時,二維收縮(2D shrink)正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術的局限性,而是因為我們幾乎達到了邏輯和存儲器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續(xù)在二維收縮方面取得進展,需要在架構和器件上進行創(chuàng)新。這意味著需要進行三維前道整合(3D front-end integr
- 關鍵字: ASML 2D shrink 光刻技術 三維整合
ASML公布2025年度股東大會議程,并提名Karien van Gennip為新任監(jiān)事會委員
- 近日,阿斯麥(ASML)公布2025年度股東大會(AGM)議程,會議將于歐洲中部時間2025年4月23日(星期三)上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。本次股東大會將采取線上和線下相結合的混合形式召開,股東們可選擇現(xiàn)場出席或線上參會。股東大會議程、說明文件及其他相關資料將在ASML官方網站上發(fā)布。監(jiān)事會委員變動此外,ASML還宣布,現(xiàn)任監(jiān)事會委員Annet Aris在其任期屆滿(即2025年度股東大會結束)后不再尋求連任。自2015年以來Annet Aris一直擔任ASML監(jiān)事
- 關鍵字: ASML 股東大會
ASML發(fā)布2024年度報告,首次按照歐洲可持續(xù)報告準則(ESRS)披露可持續(xù)聲明
- 阿斯麥(ASML)今日發(fā)布2024年度報告(以下簡稱“年報”)。ASML 2024年報以“攜手推進技術向新”為主題,著重闡述了公司如何通過開發(fā)先進技術工具推動技術進步——這些工具能夠制造出更快速、性能更強大、能耗更少的芯片,從而助力客戶應對社會面臨的重大挑戰(zhàn)。ASML的持續(xù)創(chuàng)新依托于與利益相關者的密切合作,并致力于攜手打造可持續(xù)的解決方案。2024年報回顧了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理、可持續(xù)發(fā)展以及財務表現(xiàn)情況。本次年報首次按照歐洲可持續(xù)報告準則(ESRS)披露了可持續(xù)聲明。年報全文以及首席財務官
- 關鍵字: ASML 歐洲可持續(xù)報告準則 ESRS
英特爾:ASML首批兩臺High-NA EUV設備已投產
- 據(jù)路透社報道,半導體大廠英特爾近日表示,半導體設備大廠阿斯麥(ASML)的首批兩臺尖端高數(shù)值孔徑(High NA)光刻機已在其工廠正式投入生產,且早期數(shù)據(jù)顯示,這些設備的性能比之前的機型更可靠。報道稱,英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出,英特爾已經利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機在一個季度內生產了3萬片晶圓,這些晶圓是足以生產數(shù)千個計算芯片的大型硅片。2024年,英特爾成為全球第一家接收這些先進設備的芯片制造商,與之前的ASML設備相比,這些機器可望制造出更小
- 關鍵字: 英特爾 ASML High-NA EUV
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