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華為Ascend 910D志在與英偉達Blackwell和Rubin GPU競爭

  • 據(jù)路透社報道,華為的下一代海思昇騰 910D AI 處理器有望提供比英偉達 H100 更好的性能。與 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比,新處理器在芯片上的速度會更慢,更不用說計劃于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而,華為構(gòu)建具有數(shù)百個處理器的 Pod 的方法應(yīng)該允許 Ascend 910D 與基于 Nvidia 當(dāng)前 Blackwell 和即將推出的 Rubin GPU 的 Pod 競
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英偉達Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

  • 此前的GTC2025大會上,英偉達執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍圖,令業(yè)界頗為期待。最新消息,臺積電將與英偉達合作,開發(fā)下代先進小芯片GPU,與英偉達“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用,為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報導(dǎo),小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯,有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片,提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎,芯片設(shè)計越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大,借助臺積電封裝制程,英偉達可提高GPU
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外媒評黃仁勛演講:缺少重磅利好 沒能刺激股價

  • 3月19日消息,美國時間周二,芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會,并發(fā)布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發(fā)布盛會結(jié)束后,主流媒體紛紛發(fā)表評論,稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位,但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社:缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發(fā)者聚會,自從英偉達在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后,它已成為備受關(guān)注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中,黃仁
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片,明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上,英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺,該平臺將于 2025 年下半年推出,具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。    隨后,黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin,也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。    英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓(Vera Rubin
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定了!英偉達將下一代AI芯片命名為Rubin:紀念發(fā)現(xiàn)暗物質(zhì)先驅(qū)

  • 3月14日消息,據(jù)報道,英偉達下一代AI芯片以天文學(xué)家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin(1928-2016)出生于美國費城,先后獲得瓦薩爾學(xué)院天文學(xué)學(xué)士學(xué)位、康奈爾大學(xué)碩士學(xué)位以及喬治敦大學(xué)博士學(xué)位。她在喬治敦大學(xué)任教數(shù)年后,加入卡內(nèi)基科學(xué)學(xué)會,成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質(zhì)研究領(lǐng)域取得了突破性進展,其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學(xué)家,更是一位堅定的性別平等倡導(dǎo)者,終身致力于推動科學(xué)界消除性別歧視。在其輝煌的職業(yè)生涯中,Ver
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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)!最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

  • Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講,他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote,但也相信應(yīng)該是最后一次,而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu),顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步,也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時,提到Blackwell Ultra GPU,并表示也可能會持續(xù)升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu),且Rubin GPU將采用8顆HBM4,而Rubin Ultra
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

  • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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黃仁勛:2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺Rubin

  • 6月2日消息,2024年臺北電腦展前夕,英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中,黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示,Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn),英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片,預(yù)計2025年推出Blackwell Ultra。另外,他表示,下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上,英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品,基于 Blackw
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