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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

芯片業(yè)復蘇Q3全球產能利用率90.1％

  • 　 國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產能利用率連續(xù)二個季度出現(xiàn)了增長。 　　國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會由全球超過四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產能利用率已經達到90.1，4月份至6月份的產能利用率為89.1，1月份至3月份的產能利用率僅為84.8，產能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復蘇。通常產能利用率高于90%時，芯片制造商將開始考慮擴展新的廠
  • 關鍵字： 芯片  

2005年11月16日，信息產業(yè)部半導體照明技術標準工作組成立

  • 　　2005年11月16日，信息產業(yè)部半導體照明技術標準工作組正式成立，該標準工作組的任務是開展半導體照明產業(yè)技術標準體系的編制工作以及產業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產品的基礎、方法和產品等標準的研究制定。
  • 關鍵字： 半導體照明  芯片  封裝  

一種新穎的電流臨界導通的功率因數(shù)校正芯片的研究

  • 介紹了一種新穎的電流臨界導通（DCMboundary）的功率因數(shù)校正（PFC）芯片。它的主要特點是提高了高電壓輸入時的功率因數(shù)，減少了輸入電流的總的諧波含量（THD）
  • 關鍵字： 校正  芯片  研究  因數(shù)  功率  電流  臨界  新穎  

十五期間生物芯片產業(yè)初見端倪

  • 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施，一個嶄新的產業(yè)———生物芯片產業(yè)在我國初見端倪。  　　在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產，并進行了2000余例臨床實驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產品的試生產，并已取得中國藥品生物制品檢
  • 關鍵字： 芯片  

2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心

  •     據(jù)技術調查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。  　　中國正在成為全球半導體生產基地，近年來中國半導體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國市場總規(guī)模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
  • 關鍵字： 芯片  

世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

  • 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。 　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術，借助國外先進的芯片開發(fā)工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP 
  • 關鍵字： 芯片  

2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D多媒體娛樂手機核心芯片

  • 　　2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機核心芯片。
  • 關鍵字： 展訊  通信  芯片  

2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級

  • 　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應用。而天、展訊也已表示第二代芯片進入到90納米工藝。 　　點評 　　TD-SCDMA產業(yè)化進程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時代話語權。TD-SCDMA基帶
  • 關鍵字： TD-SCDMA  芯片  

功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制芯片IR2167

  • ＩＲ２１６７是完全集成、完全保護，可驅動所有類型熒光燈的６００Ｖ電子鎮(zhèn)流器控制芯片。ＰＦＣ電路以臨界導通模式（ＣＣＭ）工作，可獲得很高的功率因數(shù)，
  • 關鍵字： 芯片  IR2167  控制  鎮(zhèn)流器  因數(shù)  校正  功率  

2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實現(xiàn)量產銷售

  • 　　2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實現(xiàn)量產銷售，至 2006 年底已供貨 700 萬顆，主要供 PC 、手機、玩具市場。
  • 關鍵字： 格科  VGA  芯片  

無源RFID芯片MCRF250及其防沖突讀寫器設計

  • 介紹Microchip公司生產的無源RFID芯片MCRF250的主要特點及其工作原理，詳細討論了MCRF250防沖突問題。并在此基礎上給出了一種FSK防沖突讀寫器的設計方法。
  • 關鍵字： 沖突  讀寫器  設計  及其  MCRF250  RFID  芯片  無源  

高性能數(shù)字運動控制芯片IRMCK201功能及其應用

  • IRMCK201是美國國際整流公司開發(fā)的數(shù)字運動控制芯片，是專門針對伺服驅動系統(tǒng)而設計的。該器件可實現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制，具有快速的高性能伺服驅動能力。文中詳細介紹了IRMCK201的主要功能、特點和主要接口，并給出了一個應用于數(shù)控機床的交流伺服驅動系統(tǒng)的實例。
  • 關鍵字： 功能  及其  應用  IRMCK201  芯片  數(shù)字  運動  控制  高性能  

芯片設計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用
  • 關鍵字： 芯片  其他IC  制程  

電源時序管理和電源電壓監(jiān)控管理芯片

  • 本文介紹了一種新的用于電源控制的可編程芯片?？稍趩蝹€芯片上實現(xiàn)多的電源時序控制和監(jiān)控功能，并且所有的控制結果可以立即的仿真出來，要更改設計時，只要對器件的E2CMOS(r) 配置內存重新編程就可以了。
  • 關鍵字： 電源  管理  芯片  監(jiān)控  電壓  時序  

美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起

  • 　　美國先進微設備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
  • 關鍵字： 芯片  
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a15 芯片介紹

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