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美國再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷部分企業(yè)對(duì)華為出口許可

據(jù)彭博社、英國《金融時(shí)報(bào)》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進(jìn)一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷了對(duì)華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對(duì)華為的最新舉措將對(duì)華為智能手機(jī)及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認(rèn)為這是阻止中國開發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對(duì)向華
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Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(zhǎng) 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，以及全年收入預(yù)測(cè)，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 47%；調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng) 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費(fèi)部分增長(zhǎng)了 37%，達(dá)到 5.1
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元，比2023年同期增長(zhǎng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)?！薄邦A(yù)
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過20%。全球云服務(wù)
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臺(tái)積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴(yán)重問題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達(dá)90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺(tái)積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當(dāng)?shù)剀囉冒雽?dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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中國芯片：同增40%

近日，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(zhǎng)4.5%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長(zhǎng)率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達(dá)到362億塊，同比增長(zhǎng)28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達(dá)981億塊，同比增長(zhǎng)40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進(jìn)，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢(shì)明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強(qiáng)車規(guī)級(jí)芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動(dòng)方案》，計(jì)劃到2027年，推動(dòng)北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到4.8萬億元，打造具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆?dòng)方案》從培育大模型應(yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)新機(jī)制、推動(dòng)中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動(dòng)等6個(gè)方面提出了15項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)方面，《行動(dòng)方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計(jì)算機(jī)、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強(qiáng)人工智能企業(yè)與機(jī)
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Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無止盡的能源需求

人工智能?(AI)?具有超越過去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而，這種對(duì)計(jì)算無止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹娜婕夹g(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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英特爾與五角大樓深化合作開發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測(cè)試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計(jì)開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來，此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺(tái)和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計(jì)，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求，同時(shí)兼容TPM2.0國際可信計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機(jī)新能源車熱銷首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大，同時(shí)顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多。《芯智訊》引述國家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長(zhǎng)了28.4%，達(dá)到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)，部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長(zhǎng)29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)了16.7%。報(bào)導(dǎo)表示，這顯示中國「
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