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新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？
- 隨著新能源汽車的發(fā)展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達到619億人民幣，預(yù)計到2030年將達到10171億元人民幣，年復(fù)合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持
- 自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標要做智能汽車計算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特?？萍夹袠I(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代
- 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點對人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費用，更是因為大量數(shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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美光、英特爾再談中國市場，說了什么？
- 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心
- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO
- 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規(guī)芯片公
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老美失算了！想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨大
- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報導(dǎo)，ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合
- 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今，汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備，其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎(chǔ)計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應(yīng)用打造的
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清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據(jù)科技日報報道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構(gòu)，研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極（Taichi），實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時代展現(xiàn)出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務(wù)局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構(gòu)中，計算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
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Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時代的高性能需求
- 隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響，其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設(shè)備引入智能化能力，使數(shù)據(jù)能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應(yīng)用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍
- 4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計算和數(shù)據(jù)中心設(shè)計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設(shè)計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
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芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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