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Microchip大中華區(qū)技術(shù)精英年會開始接受報名

  • 　　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)舉辦的大中華區(qū)技術(shù)精英年會(Greater?China?MASTERs?Conference)今天宣布開始接受報名。今年，這一年會擴展到了5個城市。會議將于11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分別在成都、杭州、臺北、深圳和臺中舉行。請訪問以下網(wǎng)址，了解此次年會的詳
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

  • 　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。 　　根據(jù)TheNextPlatform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。 　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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未來可穿戴仍會保持高速增長

  • 目前ROHM在市場上推廣的可穿戴產(chǎn)品終端主要還是以智能手表和運動手環(huán)為主的產(chǎn)品，另外也有一些以它們?yōu)閰⒖级O(shè)計的衍生類產(chǎn)品，例如心跳監(jiān)測手環(huán)等。這些產(chǎn)品中的核心元器件，主要就是在這個過程中負責采集數(shù)據(jù)的傳感器、負責控制的MCU以及傳輸數(shù)據(jù)所需的無線通信模塊這三塊，ROHM在這三塊都有相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案，可最大程度提供與客戶需求匹配度最高的解決方案。
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可穿戴設(shè)備MCU的發(fā)展趨勢

  • 隨著消費者生活水平的提高，大家對健康原來越重視。健康類的智能可穿戴產(chǎn)品正在慢慢成為消費需求的增長點，其中包括健康監(jiān)測類和運動協(xié)助類。健康監(jiān)測類包括心率、血糖、血樣、最大攝氧量等。運動協(xié)助類包括對各種運動的監(jiān)測，簡單如跑步、騎行、游泳等，更復(fù)雜有高爾夫等球類運動的協(xié)助。目前市場上此類可穿戴產(chǎn)品功能還相對比較單一。隨著技術(shù)的發(fā)展，功能更全、更復(fù)雜的產(chǎn)品一定會成為消費者高度關(guān)注的需求。
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

  • 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計人員需求的產(chǎn)品。　
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導(dǎo)體的授權(quán)費可能還會進一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
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2017嵌入式領(lǐng)域MCU四大新變化

  • 　　嵌入式系統(tǒng)設(shè)備是應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品，小到玩具、穿戴產(chǎn)品大到復(fù)雜的工業(yè)、軍工宇航設(shè)備，按照標準定義，嵌入式系統(tǒng)就是以應(yīng)用為中心，以計算機技術(shù)為基礎(chǔ)，將應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起，能夠獨立工作，而且軟硬件均可裁減的專用計算機系統(tǒng)。簡單地說，就是系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與系統(tǒng)的硬件一體化的設(shè)備。廣義上可以認為，凡是帶有微處理器、微控制器的專用軟硬件系統(tǒng)都可以稱為嵌入式系統(tǒng)。從狹義上講，更加強調(diào)那些使用嵌入式微處理器構(gòu)成獨立系統(tǒng)，具有自己的操作系統(tǒng)，并且具有某些特定功能的系統(tǒng)。隨著智能化的深入，嵌入式系統(tǒng)發(fā)
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中國汽車MCU市場回顧和展望

  • 2016 汽車銷售市場熱度不減，整個輕型轎車的銷售量達到2750萬輛，相比2015 年有12.7% 的增長。這無疑對MCU的銷量有很大促進。整個MCU在汽車市場銷量以10.1% 的年增長率攀升到9.85億美元，主要增長動力來自于整車銷量增加，電氣化設(shè)備滲透率提高，新能源車和對安全設(shè)備的需求。
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場 開啟人工智能戰(zhàn)爭

  • 善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務(wù)器市場，Cal
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