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Arm平臺成功適配阿里開源模型Qwen3

  • 近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側(cè)設備上的應用，還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動設備上無縫運行，展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
  • 關鍵字： 阿里巴巴  Arm  AI  大語言模型  

CSS 將推動Arm進入一個微妙的銷售領域

  • 提供可定制的硬件-軟件計算子系統(tǒng) （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動方案，而這一方案尚未實施。英國
  • 關鍵字： CSS  Arm  

英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

  • 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
  • 關鍵字： 英偉達  ARM  超級芯片  處理器  

Nvidia、CSS、馬來西亞推動Arm的10億美元季度業(yè)績

  • 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統(tǒng) （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調(diào)了
  • 關鍵字： Nvidia  Arm  

Arm季度營收創(chuàng)新高，首破10億美元大關

  • 近日，全球知名半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，其季度營收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長34%，創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財報，其2025財年全年營收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現(xiàn)強勁，表明市場對Arm技術的需求持續(xù)增長。Arm方面指出，其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據(jù)Arm預測
  • 關鍵字： Arm  

Arm盈利和營收超預期，指引失望，盤后重挫超11%

  • 芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預期，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財務數(shù)據(jù)營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
  • 關鍵字： Arm  盈利  營收  超預期  芯片設計  

英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
  • 關鍵字： 英偉達  聯(lián)發(fā)科技  Computex  Windows PC  N1  Arm 芯片  

小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
  • 關鍵字： Arm  工程資產(chǎn)  集成開發(fā)環(huán)境  

Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
  • 關鍵字： Arm  IP  

Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機（MCU）系列，簡化模擬傳感器設計

  • 對需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時實現(xiàn)快速響應至關重要，尤其在電池供電應用中。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機集成低功耗外設，可精準測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內(nèi)核處于休眠模式時仍可運行，支持持續(xù)模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設管理器（APM）通過控制外設啟停狀態(tài)，最大限度降低總
  • 關鍵字： Microchip  單片機  MCU  模擬傳感器  

英飛凌以全面解決方案應對智能座艙設計趨勢挑戰(zhàn)

  • 智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分，更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應用場景。隨著汽車電子電氣化結(jié)構的發(fā)展和智能化方向的演進，對智能座艙技術不斷提出全新的技術挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場，EEPW專門采訪了來自汽車半導體排名第一的英飛凌科技智能座艙負責人Robin Qiu，一起來暢談智能座艙技術的發(fā)展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。 英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器，以及各類投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點，Robin Qi
  • 關鍵字： 英飛凌  智能座艙  MCU  

??Arm引領AI時代芯片設計的范式躍遷

  • 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當下，領先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長構建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術的終結(jié)，先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術
  • 關鍵字： Arm  安全  人工智能  AI  

出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設計。
  • 關鍵字： Artisan  Arm  Cadence  IP  

Microchip MCU 簡化模擬傳感器設計

  • Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設計用于捕獲快速變化的模擬信號的設備能夠快速響應，同時消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應用中，具有集成的低功耗外設和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個新的低功耗比較器和基準電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時工作。這允許連續(xù)模擬測量，同時消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外設處于活動狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
  • 關鍵字： Microchip  MCU  模擬傳感器  PIC16F17576  
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