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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購協(xié)議達(dá)成時(shí)，軟銀創(chuàng)始
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芯?？萍枷蠕hMCU芯片CSU32P10助力倍思氮化鎵充電器實(shí)現(xiàn)功率控制功能

前言MCU是Microcontroller Unit的簡稱，又稱為“單片機(jī)”，是將精簡化的CPU、內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、I/O接口等集成在一顆芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的針對性控制，在手機(jī)、充電器、汽車、遙控器、以及工業(yè)控制等領(lǐng)域都可以看見MCU芯片的身影。最近，充電頭網(wǎng)拆解了一款倍思140W氮化鎵充電器，其內(nèi)部搭載了一顆來自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化鎵充電器這款140W多口氮化鎵充電器具備28V輸出電壓檔位，支持單口140W輸出，能夠滿足蘋果MacBook Pro 16筆記
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MCU開發(fā)利器：調(diào)試系統(tǒng)之UART

搞MCU軟件開發(fā)的同學(xué)，對于調(diào)試，并不陌生。開發(fā)階段，大家使用最多的調(diào)試手段：在調(diào)試器（eg:lauterbach）中，設(shè)置斷點(diǎn)（Breakpoint），通過程序進(jìn)入斷點(diǎn)的方式確認(rèn)問題。但是，此方式畢竟有其局限性，eg：非開發(fā)人員（eg:測試人員）不能或者沒有條件通過此方式進(jìn)行程序調(diào)試；車輛量產(chǎn)后，出現(xiàn)bug時(shí)，無法連接調(diào)試器，不能獲取問題發(fā)生時(shí)的車輛工況信息......所以，談到解決bug，我們就需要思考不同階段的不同調(diào)試策略。本文聚焦UART（universal asynchronous receiv
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使用 Z32F128 MCU 進(jìn)行空間矢量調(diào)制

本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。可以通過在六邊形內(nèi)創(chuàng)建旋轉(zhuǎn)電壓參考矢量來控制三相 BLDC 電機(jī)，該電壓參考矢量的旋轉(zhuǎn)速度決定電機(jī)旋轉(zhuǎn)的頻率。本應(yīng)用筆記中討論的空間矢量調(diào)制應(yīng)用使用帶有三個(gè)用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機(jī)。討
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比亞迪多合一電控及MCU需求

今天借比亞迪針對多合一控制器的設(shè)計(jì)，看下其結(jié)構(gòu)和對MCU的需求本文參考文檔，BYD專利：電動(dòng)汽車及其控制器，集成控制系統(tǒng)本文目錄：融合的背景比亞迪多合一方案及說明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動(dòng)汽車的零部件向高集成，低成本，小體積方向發(fā)展，最近幾年多款三合一產(chǎn)品在電動(dòng)汽車量產(chǎn)，包括：電機(jī)，電控，減速器三合一集成；DC/DC，OBC，配電箱的三合一集成；這種多合一，可以節(jié)省零部件之間的連線和支架，增加零部件元件的復(fù)用，從而大幅節(jié)省成本和空間；2 比亞迪多合一控制器上圖，是多合一控制器的功能示意圖
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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都是32位MCU，ESP32、GD32、STM32有什么區(qū)別

前言STM32：意法半導(dǎo)體在 2007 年 6 月 11 日發(fā)布的產(chǎn)品，32位單片機(jī)。GD32：兆易創(chuàng)新 2013 年發(fā)布的產(chǎn)品，在芯片開發(fā)、配置、命名上基本模仿 STM32，甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的，封裝不改焊上去直接用。有時(shí)候 STM32 的源碼不修改，重新編譯燒寫到 GD32 上就可以跑。當(dāng)然也有很多不同，比如串口驅(qū)動(dòng)、USB 、庫文件等。ESP32：樂鑫公司 2017 年開發(fā)的產(chǎn)品，和 STM32、GD32 不同，ESP32 主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，支持功能很多，
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

Arm 的未來是否真是一片坦途。
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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汽車電機(jī)控制:全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口

英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，進(jìn)一步擴(kuò)大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級芯片解決方案將柵極驅(qū)動(dòng)器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點(diǎn)是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認(rèn)證，是車身、舒適性和熱管理應(yīng)用中的車用有刷直流電機(jī)和無刷直流電機(jī)控制應(yīng)用的理想選擇。英飛凌科技高級副總裁兼智能電源產(chǎn)品線總經(jīng)理Andreas
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會，邀請各大科技公司成為長期股東
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Arm擬9月份赴美上市蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對其進(jìn)行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價(jià)將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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四維圖新旗下杰發(fā)科技首顆國產(chǎn)化車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 量產(chǎn)

IT之家 8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技國產(chǎn)化供應(yīng)鏈車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn)，該芯片已交付“多家標(biāo)桿客戶”并進(jìn)行規(guī)模應(yīng)用。據(jù)介紹，AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核設(shè)計(jì)的第二代高性價(jià)比車規(guī)級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點(diǎn)，符合 AEC-Q100 Grade 1 認(rèn)證，環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺與 AC78
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