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瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合，帶來快速、無縫、開箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)計(jì)人員簡化從設(shè)備到云端的開發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無縫、開箱即用的開發(fā)體驗(yàn)。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊（包括Az
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ARM：中國ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會北京站上，Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會繼續(xù)向中國客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國地區(qū)也是ARM的重要市場，占到該公司營收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說，目前ARM在中國地區(qū)已經(jīng)有超過200多個合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過160億顆，現(xiàn)在國內(nèi)95%的國產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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RISC-V與Arm之爭：開發(fā)中國自己的開源架構(gòu)才是王道

10月21日，在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會上，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布，開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺，將業(yè)界對近期本已非?；馃岬腞ISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
關(guān)鍵字：平頭哥半導(dǎo)體 RISC-V MCU 開源

ARM將為蘋果開發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
關(guān)鍵字：三星 ARM 新思科技 5納米

Arm：在共同架構(gòu)下推動全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
關(guān)鍵字： Arm 共同架構(gòu) Total Compute

恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求

近日，恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
關(guān)鍵字： MCU M0+

瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開發(fā)自動駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

據(jù)國外媒體報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發(fā)面向自動駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過加強(qiáng)合作來推動這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： ARM 通用豐田自動駕駛

ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
關(guān)鍵字： ARM 上市西蒙·希格斯

自研并購雙管齊下匯頂布局物聯(lián)世界

作為中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)第一支突破千億市值的設(shè)計(jì)公司，依靠指紋識別芯片大獲成功的匯頂科技并沒有滿足現(xiàn)狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會上全面發(fā)布其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略......
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ARM CEO親承將重新上市時間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時候，孫正義也再次提到了這一個目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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RA MCU助瑞薩電子領(lǐng)跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)

隨著智能時代的來臨，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡單的萬物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進(jìn)，并因此帶來對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場競爭的全新重點(diǎn)，智能物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU需要兼顧卓越的性能，強(qiáng)大的安全，以及靈活的軟件生態(tài)。面對龐大的市場需求，越來越多的設(shè)計(jì)者進(jìn)入了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜生態(tài)，又對核心器件MCU的開發(fā)提出了越來越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價比高，不僅要滿足客戶開發(fā)的易用性還得能保證強(qiáng)大
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ST進(jìn)軍工業(yè)市場，打造豐富多彩的工業(yè)樂園

近日，意法半導(dǎo)體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場的特點(diǎn)，并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng)，能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對工業(yè)市場少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn)，需要改變消費(fèi)類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式，實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地，工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化，即一個大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用，所以產(chǎn)品會非標(biāo)準(zhǔn)化，即一個產(chǎn)品只能針對某一類小應(yīng)用/小客戶的需
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瑞薩推出RA產(chǎn)品家族MCU：基于Cortex-M，面向物聯(lián)網(wǎng)

RA MCU產(chǎn)品家族將先進(jìn)的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)完美融合近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)