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iar embedded workbench for arm
iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)
IAR推動(dòng)嵌入式開(kāi)發(fā):云就緒、可擴(kuò)展的CI/CD和可持續(xù)自動(dòng)化
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺(tái),為嵌入式開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供企業(yè)級(jí)的可擴(kuò)展性、安全性和自動(dòng)化能力。該平臺(tái)于在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上正式亮相,標(biāo)志著將現(xiàn)代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中已邁出了重要一步。實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的可擴(kuò)展云端CI/CD隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷演進(jìn),開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在集成現(xiàn)代CI/CD流程的同時(shí),面臨著日益增長(zhǎng)的可擴(kuò)展性、安全性與合規(guī)性要求。然而,傳統(tǒng)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)方式受制于固定的許可證模式和復(fù)雜的構(gòu)建環(huán)境,限制了敏
- 關(guān)鍵字: IAR 嵌入式開(kāi)發(fā) 云就緒 可持續(xù)自動(dòng)化
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
- Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上,因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今,大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU,因?yàn)?/li>
- 關(guān)鍵字: ARM CPU 數(shù)據(jù)中心
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng),芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
- 3 月 26 日消息,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購(gòu)后,業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件,指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會(huì)議和保密文件中,高通指控 Arm 在運(yùn)營(yíng)開(kāi)放授權(quán)模式 20 余年后,突然限制技術(shù)訪問(wèn)權(quán)限,試圖通過(guò)自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤(rùn)。具體表現(xiàn)為:· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
- 關(guān)鍵字: 高通 Arm 壟斷反競(jìng)爭(zhēng) 芯片架構(gòu)授權(quán) 軟銀
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制
- 并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今,數(shù)十個(gè)電子控制單元 (ECU) 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來(lái)完成從車身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下,這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間斷地運(yùn)行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車級(jí)微控制器 (MCU)。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機(jī)相同的節(jié)能架構(gòu),正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
- 關(guān)鍵字: Arm Cortex-R 汽車級(jí)
微控制器的AI進(jìn)化:從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)
- AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。 微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心,正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備,但在AI時(shí)代,MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求,還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算(Edge Computing)是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t,提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。 邊緣設(shè)備通常資源有限,因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
- 關(guān)鍵字: 微控制器 AI 邊緣計(jì)算 Arm
Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì),匯聚超千家展商與3萬(wàn)專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關(guān)鍵字: Embedded World 2025 邊緣AI 存儲(chǔ) 嵌入式 MCU
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 Embedded World MCU
米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025,展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能
- 2025年3月11日,全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì),米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng),為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),米爾電子展示全系列產(chǎn)品,基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板,滿足多元需求,涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
- 關(guān)鍵字: 米爾 德國(guó)紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%,且批量購(gòu)買時(shí)每件僅需20美分,極具性價(jià)比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
IAR發(fā)布云端平臺(tái),助力現(xiàn)代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線,包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具,以及一系列高級(jí)附加組件,如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌,成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過(guò)去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展
- 在2025國(guó)際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA 定制化AI 國(guó)際嵌入式展 Embedded World
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力
- Imagination Technologies(以下簡(jiǎn)稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力,能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能(FPS)方面表現(xiàn)更為高效?!癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
- 關(guān)鍵字: Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
3月11日,米爾邀您相約2025德國(guó)紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日,embedded world將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行,匯聚全球?qū)<?,展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相,與您共話這場(chǎng)嵌入式盛會(huì)?!? ?展覽日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn):德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心■? ?米爾展位號(hào):3-547A■? ?主辦單位:
- 關(guān)鍵字: embedded world 嵌入式展 米爾電子 核心板 CPU模組
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案,為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
- 關(guān)鍵字: Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強(qiáng)版本 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
iar embedded workbench for arm介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)iar embedded workbench for arm的理解,并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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