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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)
- 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億美元第四財(cái)季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中,Arm 的收入為 12.4 億美元,凈利潤(rùn)為 2.1 億美元。收入同比增長(zhǎng) 34%。Arm 表示,Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU,以及增加的計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議,都為本季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關(guān)稅投機(jī)的影響,但它對(duì) 1QFYE26 的預(yù)測(cè)下調(diào)了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高,首破10億美元大關(guān)
- 近日,全球知名半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Arm公布了其2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,其季度營(yíng)收首次突破10億美元,達(dá)到12.41億美元,同比增長(zhǎng)34%,創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財(cái)報(bào),其2025財(cái)年全年?duì)I收達(dá)到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現(xiàn)強(qiáng)勁,表明市場(chǎng)對(duì)Arm技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Arm方面指出,其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于英偉達(dá)Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢(shì)。據(jù)Arm預(yù)測(cè)
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Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期,指引失望,盤后重挫超11%
- 芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào),盈利和營(yíng)收均超出預(yù)期,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收,季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān);但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后,Arm股價(jià)重挫超11%,英偉達(dá)盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤,Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌,令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。(1)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營(yíng)收:第四財(cái)季總收入同比增長(zhǎng)34%,達(dá)到12.4億美元,首次突破10億美元大關(guān),分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤(rùn):第四財(cái)季凈利潤(rùn)錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦,標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術(shù)障礙,零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

- 據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng),團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試,進(jìn)入設(shè)計(jì)定案(tape out),預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu),而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息,玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì):采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)
- 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列,這對(duì)集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn),尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā),而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉,由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷
- 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下,領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維:人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限,為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性,從而為人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié),先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起,實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上,隨著晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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高通對(duì)Arm提起反訴
- 高通已對(duì) Arm 提起反訴,將于 2026 年第一季度舉行聽證會(huì)。 高通聲稱,Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系,未交付 IP,并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖,從而違反了合同。高通還聲稱,Arm 通過(guò)向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù),暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭(zhēng)議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外,高通還向美國(guó)、歐洲和韓國(guó)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競(jìng)爭(zhēng)行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競(jìng)
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E3650工具鏈生態(tài)再增強(qiáng),IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU
- 全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650,為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù),進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài),共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗(yàn)。IAR與芯馳科技是長(zhǎng)期合作伙伴,此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品,以完善的產(chǎn)品布局,覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
- 作者:Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前,Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺(tái),并堅(jiān)信此靈活且高能效的計(jì)算平臺(tái)所帶來(lái)的可擴(kuò)展性能水平,能夠推動(dòng)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今,Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度: 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中,將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時(shí)代,云計(jì)算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無(wú)盡的算
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解密 Google Axion:為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器
- 作者:Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案,以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺(tái)滿足不斷變化的需求,Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來(lái)的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm,設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU, Google
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Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
- Cadence(今日宣布,已與Arm(達(dá)成最終協(xié)議,收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O(GPIO)。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線,其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP,以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過(guò)擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局,Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度,并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
- 關(guān)鍵字: Cadence ARM
IAR攜手極海半導(dǎo)體,高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU,支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展(M-profile Vector Extension, MVE)和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性,可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: IAR 極海 Cortex-M52 MCU
iar embedded workbench for arm介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)iar embedded workbench for arm的理解,并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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