iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)
車輛安全距離智能控制與自剎車系統(tǒng)
- 為避免兩車在同車道行駛中因追尾發(fā)生交通事故,本項(xiàng)目根據(jù)追尾事故的產(chǎn)生原因研制了車距安全距離智能控制與自剎車模擬系統(tǒng)。本模擬系統(tǒng)運(yùn)用霍爾傳感器以及加速度傳感器測量后車車速Vb、采用超聲波回波測距原理測量前后車的車輛間距△S,利用stm32f103zet6單片機(jī)處理數(shù)據(jù),并根據(jù)兩車的運(yùn)行狀況,后車自動調(diào)整行駛速度,從而實(shí)現(xiàn)后車與前車的安全車距的智能控制。實(shí)際測試表明,本系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)安全車距的智能控制,達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
- 關(guān)鍵字: 車輛安全 模擬 ARM Cortex―M3 智能控制
ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記
- 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識:1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說,它對應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器,其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用,另外5個(gè)物理寄存器對應(yīng)
- 關(guān)鍵字: 6410開發(fā)板 arm 處理器 立宇泰 應(yīng)用程序
借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電
- 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,
- 關(guān)鍵字: big.LITTLE ARM 大小核 處理器
ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)
- ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù),將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。 Scientific Computing World報(bào)導(dǎo),在一個(gè)月前,ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級電腦Post-K Computer,要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。 ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE),要加速HPC效能。 ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片互連
最強(qiáng)ARM公版架構(gòu) ARM Cortex-A73架構(gòu)解析

- A73已經(jīng)發(fā)布有一段時(shí)間,隨著海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30等可能采用A73架構(gòu)的處理器曝光,使得大家逐漸對A73開始又有所討論。
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A73
臺灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚(yáng)
- 中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中,協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%,金額來到3,270億美元,在此情況下,中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達(dá)到新臺幣2.43萬億元,占全球產(chǎn)值的23%,也占中國臺灣GDP的約13%,繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū),排行僅次于美國。 盧超群指出,2016年中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣6,715億元,較前一年成長
- 關(guān)鍵字: 英特爾 ARM
物聯(lián)網(wǎng)對軟件和硬件的需求

- MCU是物聯(lián)網(wǎng)的基本組成單元,毫無疑問會有廣泛應(yīng)用的市場需求,但物聯(lián)網(wǎng)市場的碎片化也會帶來不同的需求。半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)以及新的通信連接技術(shù)都會帶動芯片市場的變化,比如傳統(tǒng)的以控制功能為主要任務(wù)的MCU,它的技術(shù)路線可能會進(jìn)一步延展到對物理世界認(rèn)知能力的不斷改善提高,一方面會依托各種Sensor/MEMS等模擬器件的進(jìn)步,另一方面也會催生基于更復(fù)雜算法情況下對于處理器性能的更高要求。同時(shí),MCU的控制功能可能會和連接功能進(jìn)一步區(qū)分開,會有越來越多專門針對物聯(lián)網(wǎng)的連接協(xié)議、安全/設(shè)備管理以及與云端對接的專
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) ARM
iar embedded workbench for arm介紹
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