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lattice(萊迪思)半導體公司 文章 進入lattice(萊迪思)半導體公司技術(shù)社區(qū)

ADI搶到了傳感器/物聯(lián)網(wǎng)的大紅包

  •   近日,ADI公司大中華區(qū)總經(jīng)理范建人在京與媒體朋友分享了2015年業(yè)績。2015年一些半導體公司業(yè)績不太好,因為受通信業(yè)務下滑的影響。但ADI業(yè)務卻增長了20%,達到了34億美元,而2014年為27億美元。盡管2015年ADI曾收購了RF微波元件廠商—Hittite,但它不是主要增長的因素?!爸苯釉蚴谴钌狭藗鞲衅?物聯(lián)網(wǎng)浪潮,其中,醫(yī)療(尤其醫(yī)療可穿戴)、工業(yè)與移動設備是領(lǐng)跑,去年通訊業(yè)務沒增長?!薄 ∪ツ晔茿DI發(fā)展的五十周年華誕?;厥孜迨陙鞟DI的三波驅(qū)動力:最早是機器(B2B),之后是人(B
  • 關(guān)鍵字: ADI  范建人  半導體公司  Hittite  201603  

萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設計工具套件

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本,現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強,可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案。  Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具,具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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萊迪思半導體推出適用于無線光纖應用的千兆級基帶處理器

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設計用于結(jié)合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發(fā)器使用,目標應用為城市寬帶基礎(chǔ)設施中的固定無線接入和無線回程應用,包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。   對于千兆級IP數(shù)據(jù)入戶的需求正在不斷增長,這推動了固定無線寬帶接入需求的增長。此外,在高數(shù)據(jù)密度領(lǐng)域,地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級IP數(shù)據(jù)互連。60 GHz頻段是上述應用的理想選擇,因為它的帶寬非常寬裕
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萊迪思半導體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級,滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議,包括PCI Express Gen 2
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萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列,支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡稱“高通技術(shù)”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來越多性能強大的設備進入市場,更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展,高通技術(shù)推出了電源管
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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計實現(xiàn)千兆級無線互連

  •   萊迪思半導體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設計,它使用60 GHz頻段實現(xiàn)千兆級無線互連。該參考設計使得OEM廠商能夠為筆記本和臺式電腦添加千兆級無線互連功能,并且該參考設計與Qualcomm Atheros的802.11ad網(wǎng)絡解決方案是完全互補的,具備端到端的兼容性。   無線數(shù)據(jù)流量持續(xù)以指數(shù)級增長,導致2.4和5 GHz Wi-Fi網(wǎng)絡出現(xiàn)了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加
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滿足尺寸和功耗的要求

  •   現(xiàn)在,總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接,獲取信息??纱┐髟O備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑,或者使用手勢,亦或是說出簡單的語音指令,消費者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設備變得越來越智能,功能越來越豐富,OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能,還要滿足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。   為了滿足可穿戴設備市場的需求,萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件,能夠滿足尺寸和功耗方面的需求,并可進行客制化以實現(xiàn)與接口/
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萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎項

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領(lǐng)導者華為技術(shù)有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎項。  這是華為對我們的質(zhì)量、交付能力和服務的認可,正是由于萊迪思作為供應商與核心合作伙伴表現(xiàn)卓越,才能在中國深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會議上獲得該獎項。在這個會議上,獲得華為授獎的公司是從一千多個供應商中挑選出來的,所以這也是華為對我們提供互連解決方案以
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Lattice 推出可穿戴設備開發(fā)平臺ICE40 Ultra

  •   FPGA真的可以用在消費電子上面嗎?  大家對FPGA印象可能是高大上、很貴、尺寸很大,甚至連量產(chǎn)做不到,都是在系統(tǒng)、產(chǎn)品設計、電路設計等研發(fā)。其實不然,Lattice FPGA是因其小尺寸,價錢便宜,功耗低而備受青睞的。特別是在今年3月的時候,Lattice收購了Silicon Imag,大家可以看到Lattice在消費電子上的決心和投資。在并購了Silicon Image之后,Lattice產(chǎn)品線分為兩塊,關(guān)系互補?! ∫粔K是FPGA優(yōu)勢是低功耗,小尺寸,低成本。特性是可編程,可以實現(xiàn)快速和靈活地
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萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設備,是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。  iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式,適用于“永遠在線”功能,對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?! CE40 Ultra可穿戴設備開發(fā)平臺包含的硬件功能和
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萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺

  •   萊迪思半導體公司,宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設備,是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。  iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式,適用于“永遠在線”功能,對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?! CE40 Ultra可穿戴設備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEM
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萊迪思半導體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡邊緣應用的先進系統(tǒng)開發(fā)平臺

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發(fā)平臺,用于加速通信和工業(yè)領(lǐng)域中網(wǎng)絡邊緣應用的系統(tǒng)設計,包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發(fā)平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP,可用于圖像過濾和數(shù)據(jù)分析。開發(fā)板還帶有支持Linux操作系統(tǒng)的獨立通用CPU,用于系統(tǒng)控制。   萊迪
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萊迪思半導體與Leopard Imaging攜手推出適用于工業(yè)應用的USB 3.0攝像頭

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布高清嵌入式攝像頭市場的領(lǐng)先供應商Leopard Imaging推出采用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0傳感器橋接參考設計的全新USB 3.0攝像頭模塊。   采用MachXO3 FPGA與USB 3.0傳感器橋接參考設計的攝像頭模塊可將來自模塊中圖像傳感器的subLVDS視頻信號轉(zhuǎn)換為攝像頭中USB 3.0控制器可使用的并行格式。將視頻信號轉(zhuǎn)換為USB控制器兼容格式的功能使得攝像頭模塊可適用于各類工業(yè)系統(tǒng)。   L
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萊迪思半導體為MachXO3TM產(chǎn)品系列添加900 Mbps MIPI D-PHY支持

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布屢獲殊榮的MachXO3™產(chǎn)品系列現(xiàn)已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率,可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現(xiàn)。MachXO3器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。   Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具,具備易于使用的界面、高效的設計流程
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萊迪思推出兩款適用于未來起居室應用的全新革命性superMHL/HDMI 2.0解決方案

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布公司的視頻解決方案產(chǎn)品系列迎來了支持superMHL™和HDMI®規(guī)范的新成員,適用于未來的起居室應用。全新的Sil9398接收器和Sil9630發(fā)送器能夠使用多通道superMHL技術(shù)傳輸12位色深的8K 60fps視頻。同時上述器件均支持HDMI 2.0規(guī)范,可完全達到18Gbps的速率。兩款芯片的主要特性包括高動態(tài)范圍(High Dynamic Range, HDR)以及擴展色域,可實現(xiàn)機頂盒(STB)、游戲機
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