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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司

萊迪思發(fā)布適用于SONY IMX136圖像傳感器的橋接設(shè)計(jì)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日發(fā)布了一款支持Sony IMX136圖像傳感器的橋接設(shè)計(jì)。萊迪思將參加于3月28-30日在拉斯維加斯舉辦的美國(guó)西部安防展(ISC West)，萊迪思的展位號(hào)是#2140，參觀者可前往了解有關(guān)該設(shè)計(jì)的更多詳細(xì)信息。
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萊迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D攝像機(jī)

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司在德國(guó)，紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的攝像機(jī)，支持雙傳感器，并可使用主動(dòng)式快門(Active Shutter)3D眼鏡觀看3D視頻。 　　3D演示板使用萊迪思 HDR-60攝像機(jī)開發(fā)套件開發(fā)，板上采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA，萊迪思雙傳感器前板使用了萊迪思MachXO2 PLD和萊迪思合作伙伴Helion提供的3D ISP(圖像信號(hào)處理)IP。雙圖像傳感器設(shè)計(jì)結(jié)合了兩個(gè)Aptina MT9M024/MT9M034
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  3D攝像機(jī)  

萊迪思推出升級(jí)版HDR-60攝像機(jī)開發(fā)套件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上，宣布發(fā)布升級(jí)版萊迪思HDR-60攝像機(jī)開發(fā)套件，新增加了Helion的圖形用戶界面(GUI)。
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萊迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)

  • 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標(biāo)準(zhǔn)，MIPI單線規(guī)范加快了在移動(dòng)設(shè)備中智能電池的設(shè)計(jì)和使用。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  器件  MIPI  

萊迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標(biāo)準(zhǔn)，MIPI單線規(guī)范加快了在移動(dòng)設(shè)備中智能電池的設(shè)計(jì)和使用。 　　針對(duì)iCE40器件進(jìn)行了優(yōu)化，萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現(xiàn)有的移動(dòng)產(chǎn)品芯片組和應(yīng)用處理器快速支持這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
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萊迪思針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新品及技術(shù)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計(jì)劃參加2月28日至3月1日在德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會(huì) 。萊迪思的展臺(tái)在5號(hào)廳，展位號(hào)142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
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萊迪思發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)產(chǎn)品

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)器件。采用主要混合信號(hào)器件系列的趨勢(shì)已遍布全球并快速增長(zhǎng)，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號(hào)器件可用于各種應(yīng)用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  半導(dǎo)體  SoC  

三款LatticeECP3 FPGA系列縮小封裝尺寸

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線和無線應(yīng)用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標(biāo)準(zhǔn)的器件平均低30%，比高速FPGA運(yùn)行快10%。添加的新系列還包括業(yè)界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲(chǔ)器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標(biāo)準(zhǔn)LatticeECP3器件的尺
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萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計(jì)軟件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能，使得FPGA設(shè)計(jì)探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  FPGA  Lattice Diamond 1.4  

萊迪思發(fā)運(yùn)了7千5百萬(wàn)片MachXO可編程邏輯器件

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過7千5百萬(wàn)片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價(jià)格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)的MachXO PLD，廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。 　　MachXO PLD系列獨(dú)特的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)，不斷推動(dòng)其在各種需要通用I/O擴(kuò)展、接口橋接和上電管理功能的低密度應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用。為客戶提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存儲(chǔ)器
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萊迪思MachXO PLD發(fā)運(yùn)超7千5百萬(wàn)片

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過7千5百萬(wàn)片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價(jià)格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)的MachXO PLD，廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  MachXO PLD  

新的LatticeECP4系列重新定義低成本、低功耗FPGA

  • 2011年11月29日消息， 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝，功能強(qiáng)大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎，適用于成本和功耗敏感的無線、有線、視頻，和計(jì)算市場(chǎng)。 LatticeECP4 FPGA系列以屢獲殊榮的LatticeECP3?系列為基礎(chǔ)，為主流客戶提供高級(jí)功能，同時(shí)保持業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和低成本。對(duì)于為各種應(yīng)用開發(fā)主流平
  • 關(guān)鍵字： Lattice  FPGA  ECP4  

萊迪思已發(fā)運(yùn)1500萬(wàn)POWER MANAGER器件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過1千5百萬(wàn)片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用，因?yàn)樵撓盗衅骷梢允闺娐钒逶O(shè)計(jì)師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個(gè)Power Manager器件中。
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LATTICE和Valens半導(dǎo)體公司攜手合作

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司和Valens半導(dǎo)體今日發(fā)布一款新的全面的HDBaseT攝像機(jī)參考設(shè)計(jì)解決方案。HDBaseT參考設(shè)計(jì)針對(duì)監(jiān)控市場(chǎng)。HDBaseT CAT5電纜可支持輸出兩個(gè)未壓縮的視頻流到多達(dá)兩臺(tái)攝像機(jī)。
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萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

  • 2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲(chǔ)器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司介紹

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