pc cpu 文章 進入pc cpu技術(shù)社區(qū)
凈利潤大漲48%！聯(lián)想第二財季營收178.5億美元：PC以外業(yè)務(wù)占近46%
- 11月15日消息，聯(lián)想集團今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績：營收1279億人民幣，同比增長近24%，所有主營業(yè)務(wù)營收均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長。按照非香港財務(wù)報告準則，凈利潤近29億人民幣，同比增長48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務(wù)營收占比近46%，復制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務(wù)也繼續(xù)跑贏大市：營收同比增長12.1%，與第二名的全球市場份額差距進一步拉大逾4個百分點。AI PC表現(xiàn)超預(yù)期：在中國市場，具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達交換機
- 11 月 14 日消息，NEC 當?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學技術(shù)研究開發(fā)機構(gòu)（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責建設(shè)這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢！助力我國工業(yè)可控
- 近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會后，
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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出
- 11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會了，準備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實測結(jié)果表明，
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消息稱英特爾下代至強性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺
- 11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當?shù)貢r間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
- 11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通風光開大會 Arm卻突然絕交斷后路
- 高通正在風光開大會發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%
- 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門保持溝通，澄清相關(guān)疑問
- 10 月 17 日消息，中國網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風險》，認為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風險，建議啟動網(wǎng)絡(luò)安全審查。對此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報道。 作為一家在華經(jīng)營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計將占到PC總出貨量的 43%
- 根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測，2025年人工智能個人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達到1.14億臺，較2024年增長165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進行預(yù)測。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測，2024年AI PC的出貨量將達到4300萬臺，較2023年增長99.8%（見表一）。表一 2023-2025年全球AI
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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智權(quán)半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
- 進入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
- 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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