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你不得不知的8大降低RF電路寄生信號(hào)的設(shè)計(jì)
- 你不得不知的8大降低RF電路寄生信號(hào)的設(shè)計(jì)-通過(guò)電路板布局評(píng)測(cè),我們可發(fā)現(xiàn)可能發(fā)射或接收雜散RF音調(diào)的結(jié)構(gòu)。要跟蹤每一條線路,有意識(shí)地明確其回流路徑,確保它能夠與線路并行,特別是要徹底檢查過(guò)渡。
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MEMS是什么?看完這篇就懂了
- MEMS是什么?看完這篇就懂了-MEMS全稱Micro Electromechanical System,微機(jī)電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) 半導(dǎo)體
一文閱盡“霸屏”電子產(chǎn)品的MEMS及其工作原理
- 一文閱盡“霸屏”電子產(chǎn)品的MEMS及其工作原理-雖然大部分人對(duì)于MEMS(Microelectromechanical systems,微機(jī)電系統(tǒng)/微機(jī)械/微系統(tǒng))還是感到很陌生,但是其實(shí)MEMS在我們生產(chǎn),甚至生活中早已無(wú)處不在了,智能手機(jī),健身手環(huán)、打印機(jī)、汽車、無(wú)人機(jī)以及VR/AR頭戴式設(shè)備,部分早期和幾乎所有近期電子產(chǎn)品都應(yīng)用了MEMS器件。
- 關(guān)鍵字: mems 傳感器 可穿戴設(shè)備
汽車元件中EMI抗干擾測(cè)試分析
- 汽車元件中EMI抗干擾測(cè)試分析-多年以來(lái),電磁干擾(EMI)效應(yīng)一直是現(xiàn)代電子控制系統(tǒng)中備受關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。尤其在今天的汽車工業(yè)中,車輛采用了許多關(guān)鍵的和非關(guān)鍵 (critical and non-critical)的車載電子模塊,例如引擎管理模塊、防抱死系統(tǒng)、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向功能模塊(electrical power steering functions)、車內(nèi)娛樂(lè)系統(tǒng)和熱控制模塊。
- 關(guān)鍵字: RF EMI 汽車電子
IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理
- IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)中,發(fā)射和接收路徑(包括下面描述中的反饋接收路徑)可根據(jù)信號(hào)特性分為三個(gè)主要電路級(jí):射頻級(jí)、模擬中頻級(jí)和數(shù)字中頻級(jí)。圖1是典型發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的框圖。射頻級(jí)處理射頻信號(hào),在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中,其信號(hào)頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
- 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器 RF 無(wú)線通信
英飛凌高信噪比MEMS麥克風(fēng)助力XMOS推出的亞馬遜AVS遠(yuǎn)場(chǎng)開(kāi)發(fā)套件實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大功能
- 2017年10月12日,XMOS推出適用于遠(yuǎn)場(chǎng)應(yīng)用、面向亞馬遜Alexa語(yǔ)音服務(wù)的VocalFusion?4麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風(fēng),可確保最高性能和可靠性。XMOS現(xiàn)已推出首個(gè)亞馬遜AVS開(kāi)發(fā)套件,支持用于遠(yuǎn)場(chǎng)應(yīng)用的線性麥克風(fēng)陣列。該VocalFusion?4麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)套件即使在嘈雜環(huán)境中也能捕捉清晰語(yǔ)音。這樣就能在房間的另一邊精確捕獲命令,由Alexa基于云的語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行處理?! MOS總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ark?Lippett表示:“英飛
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實(shí)現(xiàn)更高的電
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車用傳感器及MEMS市場(chǎng)6年內(nèi)規(guī)模翻倍

- 拜電動(dòng)車及自駕車蓬勃發(fā)展之賜,車用芯片、車用傳感器市場(chǎng)成長(zhǎng)快速,尤其車用雷達(dá)、CMOS影像傳感器等高價(jià)感測(cè)模塊出貨成長(zhǎng)突飛猛進(jìn),市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估,車用傳感器、 微機(jī)電(MEMS)市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的110億美元,至2022年擴(kuò)增至230億美元,市場(chǎng)規(guī)模等于成長(zhǎng)逾1倍,年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)13.7%。 法人表示,車用傳感器及MEMS市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng),投入車用傳感器研發(fā)多年的IC設(shè)計(jì)廠原相不僅完成許多ADAS傳感器及算法專利申請(qǐng),也已打進(jìn)一線車廠供應(yīng)鏈,可望成為最大受
- 關(guān)鍵字: 車用傳感器 MEMS
MEMS傳感器封裝是短板,盾安填補(bǔ)國(guó)內(nèi)暖通制冷領(lǐng)域空白

- 相對(duì)于壓力傳感器而言,MEMS壓力傳感器是一個(gè)比較新的技術(shù)分支,其擁有多種性能優(yōu)勢(shì),包括無(wú)機(jī)械疲勞或老化、輸出信號(hào)穩(wěn)定、靈敏度高、體積小、適合批量大規(guī)模生產(chǎn)等。就體積而言,其封裝可以做到1mm x 1mm,甚至更小。另外,低壓應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)靈活,可實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝,可與ASIC單片/系統(tǒng)集成,這些優(yōu)點(diǎn)也使得其得以迅速崛起,到現(xiàn)在已經(jīng)基本成熟起來(lái)。
- 關(guān)鍵字: MEMS,壓力傳感器,盾安
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