激光全息 文章 進入激光全息技術(shù)社區(qū)
原子級芯片對準：激光全息圖可為 3D 半導(dǎo)體覆蓋精度設(shè)定新標準
- 馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校的科學(xué)家們推出了一種使用激光和超透鏡對齊芯片層的新方法。據(jù) SciTechDaily 報道，據(jù)稱這項新技術(shù)可以達到原子級的精度。這一進步對于下一代工藝技術(shù)以及多小芯片 3D 設(shè)計的集成可能至關(guān)重要。套刻精度（芯片的一層與底層的精確對準）是當今芯片制造工具最關(guān)鍵的功能之一，因為每個帶有邏輯芯片的晶圓都需要由不同的機器執(zhí)行 4,000 多個制造步驟?，F(xiàn)代芯片制造工具主要使用集成到光刻系統(tǒng)中的先進光學(xué)計量、對準標記和閉環(huán)控制系統(tǒng)來執(zhí)行套刻作。然而，現(xiàn)有方法面臨局限性，
- 關(guān)鍵字： 芯片對準 激光全息 3D半導(dǎo)體
淺析激光全息轉(zhuǎn)移紙在包裝防偽中的應(yīng)用
- 激光全息轉(zhuǎn)移紙的概念和原理激光全息轉(zhuǎn)移紙亦稱激光卡紙，它是將傳統(tǒng)的只能記載在塑料薄膜上的激光全息文字...
- 關(guān)鍵字： 激光全息 轉(zhuǎn)移紙 包裝防偽
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激光全息介紹
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