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泛林
泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
EDA/PCB
泛林
Ethisphere
商業(yè)道德
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2025-03-18
最新全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10
半導(dǎo)體設(shè)備
ASML
應(yīng)用材料
北方華創(chuàng)
中微公司
泛林
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2025-03-11
通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析
EDA/PCB
工藝建模
后段制程
金屬方案
泛林
|
2024-04-09
泛林集團(tuán)被Ethisphere評(píng)為 2024 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
EDA/PCB
泛林
全球最具商業(yè)道德企業(yè)
|
2024-03-05
使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率
EDA/PCB
半導(dǎo)體制造
泛林
|
2024-03-05
使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
EDA/PCB
泛林
SEMulator3D
虛擬工藝
|
2024-01-29
為刻蝕終點(diǎn)探測(cè)進(jìn)行原位測(cè)量
EDA/PCB
刻蝕終點(diǎn)探測(cè)
原位測(cè)量
泛林
|
2024-01-18
半大馬士革集成中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn)
EDA/PCB
半大馬士革
空氣間隙結(jié)構(gòu)
泛林
imec
|
2023-12-18
泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
EDA/PCB
泛林
觸覺(jué)技術(shù)
|
2023-11-14
泛林集團(tuán)以FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽為舞臺(tái),培養(yǎng)未來(lái)的STEM人才
國(guó)際視野
FIRST Global
機(jī)器人挑戰(zhàn)賽
STEM人才
泛林
|
2023-10-24
FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)即將舉辦全球最具國(guó)際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽,旨在激發(fā)青少年對(duì) STEM 的興趣,提出應(yīng)對(duì)氣候變化的未來(lái)解決方案
國(guó)際視野
機(jī)器人挑戰(zhàn)賽
泛林
STEM
應(yīng)對(duì)氣候變化
|
2023-09-29
晶圓的另一面:背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展
EDA/PCB
晶圓
背面供電
泛林
|
2023-09-04
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來(lái)解決串?dāng)_、隔離等制造挑戰(zhàn)
EDA/PCB
低介電薄膜
泛林
SPARC沉積技術(shù)
|
2023-08-04
泛林集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能
EDA/PCB
泛林
虛擬工藝比賽
人類工程師
人工智能
|
2023-05-29
泛林集團(tuán)人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開(kāi)發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本
EDA/PCB
泛林
人工智能
芯片工藝
|
2023-04-24
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變
EDA/PCB
異構(gòu)集成
面板制程設(shè)備
泛林
|
2023-04-10
泛林集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”
EDA/PCB
泛林
Ethisphere
全球最具商業(yè)道德企業(yè)
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2023-03-16
泛林集團(tuán)收購(gòu) SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝
EDA/PCB
泛林
SEMSYSCO
芯片封裝
|
2022-11-18
泛林集團(tuán)的減排目標(biāo)被科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織批準(zhǔn)
EDA/PCB
泛林
減排
科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織
|
2022-11-07
ASML：有望繼續(xù)向中國(guó)出貨非EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
ASML
EUV
光刻機(jī)
泛林
|
2022-10-21
虛擬傳感器的創(chuàng)新助力提升生產(chǎn)力
EDA/PCB
虛擬傳感器
泛林
|
2022-08-15
5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來(lái)：使用工藝和電路仿真來(lái)預(yù)測(cè)下一代半導(dǎo)體的性能
EDA/PCB
泛林
5nm
FinFET
|
2022-05-05
泛林集團(tuán)在提高EUV光刻分辨率、生產(chǎn)率和良率取得技術(shù)突破
泛林
EUV
干膜光刻膠技術(shù)
|
2020-02-28
泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察
EDA/PCB
泛林
晶圓
|
2019-03-21
泛林集團(tuán)在中國(guó)設(shè)立技術(shù)培訓(xùn)中心
EDA/PCB
泛林
|
2019-01-08
成就客戶 創(chuàng)造未來(lái)
EDA/PCB
泛林
集成電路
|
2018-11-09
泛林集團(tuán)攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會(huì)
EDA/PCB
泛林
清華大學(xué)
|
2018-09-30
技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展 泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2018
EDA/PCB
泛林
SEMICON
|
2018-03-15
泛林：業(yè)績(jī)不斷創(chuàng)新高，傾力中國(guó)半導(dǎo)體制造
EDA/PCB
晶圓
泛林
|
2017-08-16
泛林半導(dǎo)體宣布合并科磊半導(dǎo)體 以全新能力助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
嵌入式系統(tǒng)
泛林
科磊
|
2015-11-05
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