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kla
KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)
EDA/PCB
KLA
5G
半導(dǎo)體
制造
工藝
|
2022-08-23
KLA發(fā)布全新缺陷檢測(cè)與檢視產(chǎn)品組合
EDA/PCB
KLA
光學(xué)缺陷檢測(cè)
eDR7380?電子束缺陷檢
|
2019-07-09
本土汽車(chē)芯片制造如何提升可靠性？
EDA/PCB
KLA-Tencor
芯片
|
2018-12-03
MicroLED的市場(chǎng)趨勢(shì)及制造檢測(cè)挑戰(zhàn)
KLA-Tencor
Ravichander Rao
Mukund Raghunathan
201811
|
2018-10-25
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測(cè)系統(tǒng)： 拓展IC封裝產(chǎn)品系列
EDA/PCB
KLA-Tencor
封裝
|
2018-09-21
KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實(shí)現(xiàn)更大生產(chǎn)價(jià)值
EDA/PCB
KLA-Tencor
晶圓
|
2017-11-17
KLA-Tencor宣布推出針對(duì)光學(xué)和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產(chǎn)品線
EDA/PCB
KLA-Tencor
EUV
|
2017-08-17
KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測(cè)系統(tǒng)
模擬技術(shù)
KLA-Tencor
集成電路
|
2017-03-15
KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問(wèn)題與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一同成長(zhǎng)
模擬技術(shù)
KLA-Tencor
IC
|
2016-11-30
KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問(wèn)題 與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一同成長(zhǎng)
模擬技術(shù)
KLA-Tencor
EUV
|
2016-11-29
Lam/KLA聯(lián)姻破局,半導(dǎo)體設(shè)備廠商只能合作？
模擬技術(shù)
Lam
KLA
|
2016-10-08
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測(cè)系統(tǒng)
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
SL655
|
2016-08-25
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測(cè)系統(tǒng)
工控自動(dòng)化
KLA-Tencor
晶圓
|
2016-08-20
KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
KLA-Tencor
晶圓
|
2016-07-13
KLA-Tencor 為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝推出新的系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
KLA-Tencor
半導(dǎo)體
|
2015-04-30
KLA-Tencor 以全新測(cè)量系統(tǒng)擴(kuò)充其 5D? 圖型控制方案
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
Archer
|
2015-03-05
KLA-Tencor公司助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
KLA-Tencor
LED
|
2014-11-21
KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關(guān)鍵系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
KLA-Tencor
測(cè)量系統(tǒng)
Analyzer
|
2014-09-01
KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
晶圓
檢測(cè)儀
|
2014-07-08
KLA-Tencor推出Teron? SL650 光罩檢測(cè)系統(tǒng)
EDA/PCB
KLA-Tencor
SL650
EUV
|
2014-05-22
KLA-Tencor宣布安裝處理450mm硅片的Surfscan?SP3系統(tǒng)
EDA/PCB
KLA-Tencor
Surfscan
硅片
|
2012-07-12
晶圓代工廠先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績(jī)前行
EDA/PCB
KLA-Tencor
晶圓代工
|
2011-11-03
VLSI Research公布第三季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十名單
EDA/PCB
KLA-Tencor
半導(dǎo)體設(shè)備
|
2010-12-16
KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇機(jī)遇
EDA/PCB
KLA-Tencor
封測(cè)
高K金屬柵
3D晶體管
200910
|
2009-10-13
KLA-Tencor再度裁員10%
元件/連接器
KLA-Tencor
晶圓
|
2009-04-01
KLA-TENCOR 推出用于測(cè)量等離子室效應(yīng)的 PLASMAVOLT X2
測(cè)試測(cè)量
KLA-TENCOR
PLASMAVOLT
|
2008-10-21
KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版計(jì)算光刻工具
EDA/PCB
KLA-TENCOR
|
2008-10-13
科天推出磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器基片和盤(pán)片缺陷檢查的新技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
硬盤(pán)
驅(qū)動(dòng)器
KLA-Tencor
科天
|
2008-09-25
KLA-TENCOR 推出全新控片檢測(cè)系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP
EDA/PCB
集成電路
IC
控片檢測(cè)系統(tǒng)
KLA-Tencor
|
2008-09-08
KLA-TENCOR推出新型 P-6 表面輪廓儀系統(tǒng)
電源與新能源
KLA-Tencor
表面輪廓儀
光電太陽(yáng)能
|
2008-07-17
KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰(zhàn)的首款計(jì)算光刻機(jī)
模擬技術(shù)
KLA-Tencor
光刻機(jī)
二次成像光刻
|
2008-07-11
KLA-Tencor 推出第十代電子束偵測(cè)系統(tǒng)
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
電子束
偵測(cè)
半導(dǎo)體
微電子
|
2008-07-09
突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過(guò)識(shí)別可印刷缺陷實(shí)現(xiàn)高等級(jí)光罩檢測(cè)
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
光罩檢測(cè)
32 納米
|
2008-04-25
KLA-Tencor 為晶片廠推出光罩檢查系統(tǒng)的全新 TeraFab 系列
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
KLA-Tencor
|
2008-03-15
KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
度量系統(tǒng)
芯片
測(cè)量工具
|
2008-01-04
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
Aleris
芯片
測(cè)量工具
|
2007-12-26
KLA-Tencor推出達(dá)到關(guān)鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試
測(cè)量
KLA-Tencor
半導(dǎo)體
晶片
MCU和嵌入式微處理器
|
2007-12-17
KLA-Tencor發(fā)布全新SURFmonitor系統(tǒng)
模擬技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
KLA-Tencor
SURFmonitor
嵌入式
|
2007-07-13
KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測(cè)量系統(tǒng) HRP-350
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試
測(cè)量
KLA-Tencor
表面輪廓測(cè)量系統(tǒng)
HRP-350
測(cè)試測(cè)量
|
2007-07-11
KLA-Tencor推出新一代電子束缺陷再檢查和分類(lèi)系統(tǒng)
測(cè)試測(cè)量
KLA-Tencor
測(cè)量
測(cè)試
電子束
工業(yè)控制
工業(yè)控制
|
2007-07-06
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