7月28日消息，近日臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube頻道接受采訪時告訴主持人Ian Cutress，“只要我們能繼續(xù)推動技術(shù)規(guī)模化，我不在乎摩爾定律是活著還是死了。”

事實上，臺積電的優(yōu)勢在于它能夠每年引入一種新的工藝技術(shù)，并提供客戶所尋求的性能、功耗和面積 （PPA） 改進。大約十年來，蘋果公司一直是臺積電的阿爾法客戶，這就是為什么臺積電工藝技術(shù)的演變可以很好地描述蘋果處理器的發(fā)展。

同樣，AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、英偉達H100/B200/GB200等一些列AI芯片都廣泛地采用了臺積電的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)，這可能是代工廠能力的最佳示例。

“根據(jù)二維尺度狹隘地定義摩爾定律——現(xiàn)在情況已不再如此，”張曉強說?！爱斈憧吹轿覀冃袠I(yè)的創(chuàng)新熱潮時，我們實際上繼續(xù)尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我們將繼續(xù)實現(xiàn)更高水平的性能和更高水平的電源效率。因此，從這個角度來看，我認為摩爾定律或技術(shù)擴展將繼續(xù)下去。”

當被問及臺積電在逐步改進工藝節(jié)點方面的成功時，張曉強澄清說，他們的進步遠非小事。臺積電強調(diào)，晶圓代工廠從 5nm 到 3nm 級工藝節(jié)點的過渡導致每代 PPA 改善超過 30%。臺積電繼續(xù)在主要節(jié)點之間進行較小但持續(xù)的增強，使客戶能夠從每一代新技術(shù)中獲益。

編輯：芯智訊-林子