據(jù)行業(yè)媒體報道，得益于高通、聯(lián)發(fā)科的強勁帶動，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率將達(dá)到100％，也就是持續(xù)滿負(fù)荷運行。AI芯片的推動下，臺積電5nm更加火熱，產(chǎn)能利用率更是將達(dá)到101％，即超負(fù)荷運轉(zhuǎn)。

　　經(jīng)歷了2022-2023年的周期低估后，2024年全球半導(dǎo)體銷售強勢回暖。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2024Q3全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%，季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅。天風(fēng)證券指出，近年來國家大力支持科技產(chǎn)業(yè)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化迎來機遇。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年前10個月，我國集成電路出口9311.7億元，同比增長21.4%。往后看，AI和汽車智能化滲透率提升有望進(jìn)一步帶動半導(dǎo)體需求復(fù)蘇。