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臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求
- 上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當地的設施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶日益增長的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格，以加快大規(guī)模生產的時間表。初代產品預計采用300mm x
- 關鍵字： 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術 美國 半導體 晶圓
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來
- 臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規(guī)模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
- 關鍵字： 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統(tǒng)級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
- 關鍵字： Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
- 關鍵字： Cadence 2022 TSMC OIP
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 面向 PCIe 5
- 關鍵字： Cadence TSMC PCIe 5.0
連十季攀峰 十大晶圓代工廠產值新高
- 根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產能滿載及價格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態(tài)勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續(xù)
- 關鍵字： 晶圓代工廠 TSMC SMIC
2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高
- 據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產出，各廠也持續(xù)調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
- 關鍵字： 晶圓代工 TrendForce TSMC 中芯國際
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]
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