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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道,目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道,臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能,其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮,首批晶圓預(yù)計 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起,2nm 工藝的訂單通道將正式開放,蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng),這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片,該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計,并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外,包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預(yù)計2026年到來
- 臺積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn),良品率超過了60%,大大超過了預(yù)期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評估階段,初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報道,最新消息稱,臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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