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先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動

  • 先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時進行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進行深入討論，并分析臺灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制
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FOPLP，今年熱點

  • 近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢，在很大程度上是受到當下另一熱門封裝技術(shù) CoWoS 的影響。作為 2.5D/3D 封裝技術(shù)佼佼者，CoWoS 與 AI GPU 上所需的 HBM(高帶寬內(nèi)存) 相輔相成，隨著市場對人工智能芯片需求旺盛，曾經(jīng)昂貴到「一無是處」的 CoWoS 變得炙手可熱。以英偉達為例，其 A100、A800、
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FOPLP先進封裝領(lǐng)域玩家+1

  • 當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對FOPLP技術(shù)的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

  • 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

  • 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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FOPLP，備受熱捧

  • 半導體行業(yè)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，其持續(xù)進步為電子產(chǎn)品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動力。隨著芯片設(shè)計復(fù)雜性的增加和系統(tǒng)集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，設(shè)備之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸需求也呈現(xiàn)出爆炸性增長，I/O 端口需求的增加成為了另一個推動半導體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在這樣的背景下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能和集成度要求。因此，半導體行業(yè)不斷探索新的封裝技術(shù)，以應(yīng)對布線密度提升和 I/O 端口需求增加帶來的挑戰(zhàn)。扇出型封裝（Fa
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Manz亞智科技推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設(shè)

  • 全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎(chǔ)，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用于移動裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發(fā)展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場需求，不僅如此，芯
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Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子共同拓展先進封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案

  • 　　2018年10月17日，中國蘇州 – 全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實力，為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)。　　隨著人們希望智能手機及智能穿戴設(shè)備越來越輕薄靈巧的同時，也期望其功能效率顯著提高，這種市場需求的變化及競爭的日益激烈，促使電子零部件在設(shè)計上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來越強大，同時I/O接腳數(shù)量日益增加，傳統(tǒng)的扇入型Fan-In晶圓級芯片封裝已不能滿足市場變化，
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