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應用材料與中微半導體達成訴訟和解

作者: 時間:2010-01-22 來源:SEMI 收藏

  美國公司(Applied Materials)與中微公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.,簡稱“中微”) 近日聯(lián)合宣布已就雙方有關公司間的所有訴訟達成了和解,并解決了所有未決爭議。

本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/105404.htm

  其中包括一項有關中微提交申請的某些專利族之所有權(quán)的爭議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外,中微還向美國公司支付了一筆金額沒有透露的費用,有鑒于此,雙方同意在將來進行項目合作。



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