領先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動產品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術。

此0.25微米高壓工藝技術世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。

Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯片將廣泛采用TSMC0.25微米BCD工藝世代中的硅知識產權，并已生產出第一批產品。Dialog公司這些設計為移動產品提供了業(yè)界領先的電源管理功能。

Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示：「在創(chuàng)新技術上與專業(yè)集成電路制造服務業(yè)者密切合作，是Dialog公司擘畫的策略性商業(yè)模式，能促使我們達成電源管理產業(yè)中的最高整合度。藉由和TSMC長久以來的密切合作，我們得以提供客戶有效的低耗電技術，符合客戶的電源管理需求與迅速進入市場的積極目標?！?/p>

TSMC全球業(yè)務暨行銷副總經理陳俊圣表示：「TSMC持續(xù)提供客戶包括整合設計服務的頂尖技術平臺。Dialog公司擁有領先的技術，藉由延長移動產品的電池壽命，讓消費者能有機會體驗最好的電源管理技術。作為Dialog公司的策略供應商伙伴我們非常榮幸?！?/p>