市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%;而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長期看來半導體制造產能將有進一步整并的趨勢。

　　三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產能供應商，以61%的占有率遙遙領先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻整體12寸晶圓產能比例達到兩位數(shù)的半導體業(yè)者。IC Insights也假設美光(Micron)與爾必達(Elpida)的合并案將在2013上半年完成，而若合計兩家公司的12寸晶圓產能，該合并后的公司將會是僅次于三星、排名全球第二大的12寸晶圓產能供應商。

　　在IC Insights的前十大12寸晶圓產能供應商排行榜上，有一半的廠商是記憶體廠商，有兩家則是純晶圓代工業(yè)者，還有一家是微處理器大廠。

　　IC Insights預期三星會在2017年以前穩(wěn)居最大12寸晶圓產能供應商的地位，主因是該公司在過去幾年執(zhí)行積極的資本支出計劃，未來五年也將維持不變。不過若以晶圓產能成長率來看，預期12寸晶圓產能成長最多的半導體業(yè)者，會是純晶圓代工廠如臺積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)與中芯(SMIC);IC Insights估計以上四家廠商的12寸初始晶圓月產能，將在2017年成長一倍以上。