據Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產業(yè)可望展現強勁成長動能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產品(ASSP)和記憶體兩大類產品向來是半導體產業(yè)營收最主要的來源，2017年這兩類產品占整體半導體產業(yè)的營收更將站上5成大關，因此相關業(yè)者的資本支出將維持在高檔。其中，記憶體業(yè)者為了推動3D NAND量產，料將進行大手筆投資，使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元，晶圓代工的資本支出則為145億美元，比2016年微幅成長。