3月14日，上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)宣布，與世界領先的芯片制造設備的領先廠商阿斯麥 (ASML) 簽署戰(zhàn)略合作備忘錄(MoU)，為雙方進一步的潛在合作奠定了基礎。

　　根據(jù)這項合作備忘ASML和SMEE將探索就ASML光刻系統(tǒng)的特定模塊或半導體行業(yè)相關產(chǎn)品進行采購的可能性。

　　“全球IC行業(yè)都在積極尋求技術藍圖進來一步縮小芯片尺寸，為商業(yè)和消費者用戶提供更性能更強但節(jié)能的電子組件。這一技術藍圖的有效執(zhí)行需要精密復雜的制造技術，這只能靠各領先公司、研究機構和院校匯集知識和經(jīng)驗形成有效的協(xié)作網(wǎng)絡來共同達成，” ASML公司戰(zhàn)略與市場高級副總裁Paul van Attekum表示：“此次我們與SMEE建立合作伙伴關系目的就在于提升并強化半導體光刻領域現(xiàn)有的知識網(wǎng)絡，這將惠及我們在中國及全球的所有客戶。”

　　“伴隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展，國內(nèi)的消費電子需求不斷擴大。SMEE始終致力于為中國的半導體行業(yè)發(fā)展提供高品質(zhì)的高端制造裝備。” 上海微電子裝備(集團)股份有限公司董事長兼總裁賀榮明說道“我們很高興能與ASML這樣業(yè)界領先的光刻機公司建立合作伙伴關系，我們相信通過合作，將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，為中國乃至全球半導體市場帶來有價值的作用。”

　　此次MoU的簽署代表ASML繼日前與上海集成電路研發(fā)中心(ICRD)宣布合作之后，進一步深入?yún)⑴c中國的IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　SMEE與ASML雙方公司高層，包括來自SMEE的董事長兼總裁賀榮明先生，技術副總裁程建瑞先生，市場營銷副總裁陳勇輝先生，以及全球供應鏈總監(jiān)王瑋先生;ASML總裁暨首席執(zhí)行官 Peter Wennink 先生，戰(zhàn)略與市場高級副總裁 Mr. Paul van Attekum 先生，銷售和客戶支持執(zhí)行副總裁 Sunny Stalnaker 女士，中國區(qū)總裁金泳旋先生，中國區(qū)銷售總經(jīng)理范祖恩先生，中國區(qū)高級業(yè)務顧問陳榮齡先生等參加了簽署儀式。