臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報(bào)道稱，臺積電計(jì)劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)。

　　根據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道，臺灣相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，這項(xiàng)議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。

　　據(jù)悉，臺積電計(jì)劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)最新的7nm制程工藝的芯片，預(yù)計(jì)蘋果A12處理器將會使用最新的7nm工藝。