9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導(dǎo)體”）12英寸集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山。

據(jù)錫山發(fā)布報道，此次吉姆西半導(dǎo)體投資建設(shè)的集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設(shè)，一期投產(chǎn)時間預(yù)計為2021年第一季度，二期建設(shè)時間為2023年~2025年，項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計可完成年開票銷售20億元，實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。

天眼查顯示，吉姆西半導(dǎo)體于2014年注冊于無錫錫山， 2018年，吉姆西半導(dǎo)體投資6億元的半導(dǎo)體耗材項目就在2018無錫錫山金秋經(jīng)貿(mào)懇談會上入駐錫山。據(jù)吉姆西半導(dǎo)體名譽董事長張開軍介紹，自去年5月份開始，公司基于產(chǎn)能擴張、技術(shù)升級的需要，歷經(jīng)一年多時間，考察對比多地，還是認定了錫山，表示一定要留在錫山。

據(jù)悉，吉姆西半導(dǎo)體是國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主要成員，2017年獲評江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，2018年獲評江蘇省專精特新企業(yè)，2019年獲評無錫市首批 “瞪羚企業(yè)”。

此外，吉姆西半導(dǎo)體還為中芯國際、華虹微電子、臺積電、士蘭微、英特爾、華為、中電海康等眾多知名集成電路制造企業(yè)提供半導(dǎo)體制造設(shè)備的升級改造服務(wù)，并提供原材料耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等項目服務(wù)。