在被美日韓掌控的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上，終于有中國(guó)公司可以殺進(jìn)去跟國(guó)際大廠正面競(jìng)爭(zhēng)了。

紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）于今年三季度官方宣布，開始量產(chǎn)64層堆棧3D閃存，容量256Gb，TLC芯片。外界預(yù)計(jì)，初期的月產(chǎn)能在5000片左右。

來(lái)自業(yè)內(nèi)分析人士最新爆料稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D閃存芯片將在2020年底前把月產(chǎn)能提高到6萬(wàn)片。

不過，接受采訪時(shí)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)副總裁程衛(wèi)華未對(duì)產(chǎn)能數(shù)據(jù)予以確認(rèn)，表示暫不能透露詳情，包括下一代更先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)計(jì)劃。

有報(bào)道猜測(cè)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)可能會(huì)跳過96層堆棧，預(yù)計(jì)最早明年初直接進(jìn)入128層堆棧3D閃存，甚至有望采用第二代Xtacking架構(gòu)。

另外，程衛(wèi)華在參加近日舉辦的集成電路論壇活動(dòng)時(shí)，還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術(shù)，它們被認(rèn)為是未來(lái)打造非易失性內(nèi)存的核心要義。

圖為晶圓示意圖