臺(tái)積電一貫不評(píng)論單一客戶信息，但業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電 3nm 客戶群持續(xù)擴(kuò)大，生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模的優(yōu)勢(shì)將反映在 2024~2025 年業(yè)績(jī)上。

外傳臺(tái)積電 3nm 首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年; 除了蘋果，先前 Marvell 也曾發(fā)布新聞稿提到和臺(tái)積電在 3nm 已展開(kāi)合作; 日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在 3nm 合作。 近日，傳出 2024 年高通第四代驍龍 8 系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由臺(tái)積電 3nm 統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示 3nm 家族客戶群持續(xù)擴(kuò)大。

業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電先進(jìn)制程的首發(fā)客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺(tái)積 3nm 首發(fā)產(chǎn)能一年也不讓市場(chǎng)意外，代表臺(tái)積電技術(shù)量產(chǎn)能力持續(xù)獲得蘋果青睞。

研究機(jī)構(gòu)集邦科技指出，臺(tái)積電其它先進(jìn)制程客戶，如 AMD、聯(lián)發(fā)科和高通等皆已陸續(xù)規(guī)劃于 2024 年量產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品。

連車用客戶也積極評(píng)估采用 3nm 方案，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)先前在技術(shù)論壇表示，車用客戶急著推進(jìn) 3nm 制程技術(shù)，為此，臺(tái)積電提供了 N3AE 方案，供客戶設(shè)計(jì)使用，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 2~3 年。

2022 年第四季度，臺(tái)積電 3nm 順利量產(chǎn)后，終端市場(chǎng)應(yīng)用變化持續(xù)是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。先前，業(yè)界盛傳大陸某些非蘋設(shè)計(jì)芯片大廠 3nm 不振，自研芯片團(tuán)隊(duì)解散，影響潛在訂單直接蒸發(fā)，但美系大廠仍是可預(yù)測(cè)首發(fā)客戶，加上歐美日車用也相對(duì)積極，讓大陸品牌廠 2024~2025 年的 3nm 產(chǎn)能空缺被補(bǔ)上，3nm 產(chǎn)能涌現(xiàn)排隊(duì)潮。

高通最新芯片加量 3nm 制程

市場(chǎng)傳出，高通明年驍龍 Snapdragon 8 Gen 4 將由臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家生產(chǎn)，放棄了有意重啟的三星與臺(tái)積電的雙重代工模式。

對(duì)于該議題，昨天截稿為止，高通沒(méi)有對(duì)外說(shuō)明，臺(tái)積電則不評(píng)論客戶業(yè)務(wù)與市場(chǎng)傳聞。

三星晶圓代工近年積極搶單，原先 5 月市場(chǎng)傳出，高通 2024 年有望將 Snapdragon Gen 4 分配給臺(tái)積電、三星等兩大晶圓代工廠，但近期業(yè)界指出，三星 3nm 制程產(chǎn)能擴(kuò)張保守，可能將無(wú)法滿足高通所需晶圓投片數(shù)量，高通仍將維持臺(tái)積電獨(dú)家代工模式，最快要到 2025 年才會(huì)重回臺(tái)積電、三星等雙晶圓代工模式。

法人指出，臺(tái)積電晶圓代工在囊括 2024 年高通的 Snapdragon Gen 4 旗艦手機(jī)芯片大單后，屆時(shí)，其 3nm 制程產(chǎn)能維持在高利用率水位，月產(chǎn)能有望上看 10 萬(wàn)片規(guī)模，明年臺(tái)積電 3nm 的營(yíng)收占比上看 10%。

據(jù)了解，臺(tái)積電 3nm 制程家族在 2024 年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的 N3E 之外，明年再度推出 N3P 及 N3X 等制程，讓 3nm 家族成為繼 7nm 家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。

2021 年，高通驍龍 8 Gen 1 由三星獨(dú)家生產(chǎn)，但后來(lái)有發(fā)熱、產(chǎn)能不順的問(wèn)題，為生產(chǎn)穩(wěn)定與規(guī)?？剂?，2022 年高通驍龍 8 Gen 1 Plus 由臺(tái)積電獨(dú)家操刀，甚至因臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能吃緊，高通排隊(duì)到 2022 年 4 月。但雙方從第一代加強(qiáng)版合作至后續(xù)第三代芯片，市面上一度出現(xiàn)三星旗艦系列手機(jī)內(nèi)用臺(tái)積電代工的高通芯片的特殊情況。

最先進(jìn)制程越來(lái)越搶手

今年 10 月和 11 月，高通 Snapdragon 8 Gen 3 和聯(lián)發(fā)科天璣 9300（Dimensity 9300）陸續(xù)發(fā)布，采用臺(tái)積電 N4P 制程，明年將進(jìn)一步導(dǎo)入 N3E 制程。

下半年，臺(tái)積電 3nm 和 N4P 訂單轉(zhuǎn)佳，年底前，3nm 月產(chǎn)能將來(lái)到 10 萬(wàn)片，以因應(yīng)蘋果需求。先前，外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）曝光了蘋果今秋發(fā)表的 M3 處理器產(chǎn)品路線圖，其中涉及 4 款產(chǎn)品，臺(tái)積電是最大受惠者。基本的 M3 處理器由 4 個(gè)效能與 4 個(gè)節(jié)能核心組成，并搭配 10 個(gè) GPU 核心。M3 Pro 有兩版本，基本版配備 12 核心，效能與節(jié)能各 6，并搭配 18 個(gè)核心 GPU。高階版 CPU 核心為 14 個(gè)，搭配 20 個(gè) GPU 核心。

M3 Max 也有兩版本，全配備 16 個(gè)核心 CPU，基本與高階版差別是前者搭配 32 個(gè) GPU 核心，后者多達(dá) 40 個(gè)。最強(qiáng)大的 M3 Ultra 則是將 M3 Max 乘二，由 32 個(gè)核心的 CPU 搭配 64 個(gè)或 80 個(gè)核心 GPU。

蘋果的 M3 系列芯片性能實(shí)現(xiàn)，全部依靠臺(tái)積電的 3nm 制程。

3nm 之爭(zhēng)

臺(tái)積電的 3nm 在 2022 年第四季度量產(chǎn)，但那時(shí)沒(méi)有多少產(chǎn)量，直到 2023 年第三季度，蘋果新機(jī)大規(guī)模采用 3nm 制程處理器后，才開(kāi)始放量，不過(guò)，從目前的情況來(lái)看，臺(tái)積電 2023 年版本的 3nm 制程還沒(méi)有達(dá)到其規(guī)劃的 N3E 版本水平，要到 2024 下半年才能進(jìn)一步提升良率和成本效益。據(jù)臺(tái)積電介紹，與 5nm 相比，N3E 在相同功耗下速度提升 18%，在相同速度下功耗降低 32%，邏輯密度提升約 60%、芯片密度提升 30%。

三星的首個(gè)版本 3nm（SF3E）制程工藝量產(chǎn)時(shí)間是領(lǐng)先臺(tái)積電的，并且引入了全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，臺(tái)積電 3nm 則仍在使用 FinFET 工藝。不過(guò)，三星的 3nm 制程訂單較少，主要用于生產(chǎn)一些挖礦 ASIC。

對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，3nm 制程是其趕上臺(tái)積電的機(jī)會(huì)，據(jù)報(bào)道，三星 LSI 部門正在開(kāi)發(fā) Exynos 2500，這是該公司首款采用 3nm 工藝的手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)在 2024 下半年量產(chǎn)。如果三星自己設(shè)計(jì)的 3nm 制程 Exynos 處理器表現(xiàn)良好，可能會(huì)有更多客戶將訂單轉(zhuǎn)向三星。

良率方面，目前來(lái)看，臺(tái)積電的良率約為 70%，三星的也提升到了 60% 左右。

2024 年，臺(tái)積電將推出升級(jí)版本的 3nm 工藝，到那時(shí)，臺(tái)積電代工的性價(jià)比也將提升，三星的 3nm 必須進(jìn)一步優(yōu)化成本效益，才能與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。

2024 下半年，三星也將推出新版本的 3nm（SF3）制程，據(jù)悉，與 SF4 相比，在相同功率下，SF3 的性能會(huì)提高 22%，在相同頻率和晶體管數(shù)量下，功耗可降低 34%，邏輯面積減少 21%。

2025 年，三星計(jì)劃推出新版本的 3nm 制程 SF3P，目標(biāo)是爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算 CPU 和 GPU 訂單。