今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。

IDC 最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。

IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示：「隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng)，我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長(zhǎng)。雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期?！?/span>

無(wú)獨(dú)有偶，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。其預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng) 13.1%，估值達(dá)到 5880 億美元。這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將主要由存儲(chǔ)行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長(zhǎng)超過(guò) 40%。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場(chǎng)，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將錄得個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

除此之外，不少國(guó)際主流的晶圓廠也都表示，已經(jīng)看到市場(chǎng)復(fù)蘇。如臺(tái)積電發(fā)布三季度業(yè)績(jī)顯示，期內(nèi)公司收入結(jié)束了今年以來(lái)持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢(shì)，環(huán)比開始出現(xiàn)上漲。

2024 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即。

實(shí)際上，從今年三季度開始，很多半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)有了回暖的跡象。在 Omdia 統(tǒng)計(jì)的全球排名前十五位的公司中，有十四家在今年三季度實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體營(yíng)收的季度增長(zhǎng)，而在其追蹤的 126 家公司中，有 80 家（63%）在三季度實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)。哪些賽道開始回暖？

市場(chǎng)回暖，存儲(chǔ)現(xiàn)行

被稱為半導(dǎo)體周期指南針的存儲(chǔ)芯片，早已露出回暖端倪。據(jù)了解，今年四季度存儲(chǔ)芯片的合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，DDR5 上漲 15～20％，DDR4 上漲 10～15％，DDR3 上漲 10％，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的 5～10％ ；NAND 每家平均漲至少 20～25％，漲幅更大。

NAND flash，一天一個(gè)價(jià)

「NAND Flash 現(xiàn)貨價(jià)格從 9 月底開始強(qiáng)勁上行，這源于供應(yīng)商集體減產(chǎn)。若非虧損非常嚴(yán)重，供應(yīng)商很難如此團(tuán)結(jié)地提拉價(jià)格?！讣钭稍兎治鰩焻茄沛帽硎尽?/span>

實(shí)際上，TrendForce 一份研報(bào)顯示，NAND Flash 晶圓合約價(jià)已在 8 月反彈，且隨著減產(chǎn)幅度擴(kuò)大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐 9 月 NAND Flash 晶圓合約價(jià)續(xù)漲。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，四季度 NAND Flash 均價(jià)有望因此持平或小幅上漲，環(huán)比漲幅約 0-5%。

內(nèi)存行業(yè)報(bào)價(jià)在前幾年都非常穩(wěn)定，合約價(jià)一般以季度為單位敲定價(jià)格。但供應(yīng)鏈透露，目前內(nèi)存市場(chǎng)「沒有固定價(jià)格模式，須等到出貨錢才能知道新價(jià)格」

近期每周價(jià)格都持續(xù)拉升，甚至一天出現(xiàn)一個(gè)新價(jià)格。最近三星更是大幅漲價(jià)，市場(chǎng)消息傳出，三星將在本季度對(duì) NAND Flash 閃存芯片報(bào)價(jià)上調(diào) 10% 至 20% 之后，還將會(huì)在明年一季度和二季度再逐季漲價(jià) 20%。業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫分析：「具體的漲幅還是要看市場(chǎng)接受度的?！?/span>

總之，NAND 漲價(jià)已成定勢(shì)。

DRAM 價(jià)格早已出現(xiàn)拐點(diǎn)

到今年年尾，DRAM 也同樣開始漲價(jià)。DRAM 自 10 月開始，首次全線漲價(jià)，DDR2 合約價(jià)漲幅 2-3%，DDR3 漲幅 3-5%，DDR4 漲幅 6-15%，DDR5 漲幅 11-12%。

從今年的趨勢(shì)來(lái)看，DRAM 有望借助 AI 的潮流，在 2024 年一飛沖天。

對(duì)于移動(dòng) DRAM 來(lái)說(shuō)，其銷量主要看手機(jī)市場(chǎng)的情況。今年手機(jī)的一個(gè)明顯變化是 AI 在終端里的崛起，高通的驍龍 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等都添加了 AI 元素。AI 對(duì)于手機(jī)內(nèi)存提出了更大的要求，如果要在本地運(yùn)行 AI 元素，那就需要更大的內(nèi)存空間。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前典型的智能手機(jī)配備 8GB 內(nèi)存；運(yùn)行圖像生成功能的終端側(cè) AI，手機(jī)大約需要 12GB 內(nèi)存；具備數(shù)字 AI 助手功能的設(shè)備，大約需要 20GB 內(nèi)存。因此，2024 年 AI 手機(jī)的出現(xiàn)必然會(huì)帶漲移動(dòng) DRAM 需求。

值得一提的是，最近國(guó)內(nèi)長(zhǎng)鑫儲(chǔ)正式推出 LPDDR5 系列產(chǎn)品，包括 12Gb 的 LPDDR5 顆粒，POP 封裝的 12GB LPDDR5 芯片及 DSC 封裝的 6GB LPDDR5 芯片。這意味著明年 LPDDR5 中國(guó)存儲(chǔ)廠商也將加入戰(zhàn)局。

PC DRAM 方面，也在今年三季度漲價(jià)。時(shí)序進(jìn)入年底后，可以看到明年更多的廠商會(huì)推出新款 PC 配備 DDR5。隨著 PC 理器改朝換代，全面支援 DDR5 規(guī)格，服務(wù)器新平臺(tái)也將全面支援 DDR5。

針對(duì) DDR5 市場(chǎng)發(fā)展，威剛表示，現(xiàn)階段觀察到需求端春燕來(lái)臨，主要來(lái)自于 PC，客戶需求明顯好轉(zhuǎn)，且隨著 PC 存儲(chǔ)器內(nèi)容提升，預(yù)期明年上半年 DDR5 將會(huì)超越 DDR4，形成黃金交叉。茂達(dá)董事長(zhǎng)王志信預(yù)測(cè)，2024 年底 DDR5 滲透率將從目前 15％提升至 50％，成長(zhǎng)便是來(lái)自 PC 規(guī)格升級(jí)。

此外，三大存儲(chǔ)廠商都在押注 DDR5。10 月美光科技宣布推出基于 1β技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存，速率高達(dá) 7200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及 PC 市場(chǎng)的所有客戶出貨；三星將擴(kuò)大 DDR5 生產(chǎn)線；SK 海力士也預(yù)測(cè) 2024 年 HBM 和 DDR5 的銷售額有望翻番。

實(shí)際上，在 WSTS 最新的預(yù)測(cè)中，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)將主要由存儲(chǔ)市場(chǎng)推動(dòng)。2024 年，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)將會(huì)暴增 44.8%。

存儲(chǔ)的復(fù)蘇早已勢(shì)不可擋。

射頻前端

市場(chǎng)的復(fù)蘇，封裝廠的感受更快。在長(zhǎng)電科技的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)議上，長(zhǎng)電科技表示直接和其相關(guān)的高密度射頻前端感覺到明顯復(fù)蘇的跡象，會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)下去。

根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè),2022 年移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)為 192 億美元, 到 2028 年有望達(dá)到 269 億美元,2022-2028 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 5.8%。射頻前端市場(chǎng)與通訊設(shè)備、無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等市場(chǎng)密切相關(guān)。

目前 5G 智能手機(jī)已經(jīng)成為射頻芯片市場(chǎng)的重要發(fā)展動(dòng)力。今年上半年，我國(guó) 5G 手機(jī)占同期手機(jī)出貨量的 78.9%，我國(guó)手機(jī)市場(chǎng)已基本完成向 5G 的過(guò)渡。華為 5G 手機(jī)的爆火也給國(guó)產(chǎn)廠商帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新希望。

射頻芯片龍頭卓勝微顯著受益于終端客戶庫(kù)存結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及下半年節(jié)假日消費(fèi)釋放，公司濾波器模組的進(jìn)一步放量，第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 14.09 億元，同比增長(zhǎng) 80.22%，歸母凈利潤(rùn)為 4.52 億元，同比增長(zhǎng) 94.29%。

隨著 5G 的進(jìn)一步發(fā)展，以及消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回升，在行業(yè)庫(kù)存水位逐步企穩(wěn)的背景下，射頻前端行業(yè)整體需求將跟隨手機(jī)需求迎來(lái)溫和復(fù)蘇。

模擬芯片

在 WSTS 對(duì)于模擬芯片明年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)中，模擬芯片將個(gè)位數(shù)增長(zhǎng) 3.7%。模擬芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「壓艙石」之一，觸底節(jié)奏落后與整個(gè)周期，其復(fù)蘇的節(jié)奏也會(huì)較慢。

電源管理芯片、專用模擬 IC 和信號(hào)轉(zhuǎn)換器件的需求強(qiáng)勁，是當(dāng)前模擬 IC 市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/span>

電源管理芯片方面臺(tái)企多有預(yù)測(cè)，認(rèn)為臺(tái)系電源芯片族群與 PC 關(guān)連程度高，隨 PC 供應(yīng)鏈庫(kù)存已逐步落底，開始對(duì)上游芯片商出現(xiàn)短急單拉貨動(dòng)能，明年臺(tái)系電源管理芯片將搭配著 AI PC 一同出貨。

不過(guò)，國(guó)際的模擬大廠對(duì)于明年尚未釋放樂觀的信號(hào)。ADI 財(cái)報(bào)顯示，第四財(cái)季公司工業(yè)市場(chǎng)業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的 50%，同比下滑 20%、環(huán)比下滑 19%。此外，ADI 的汽車業(yè)務(wù)也放緩，其汽車銷量占總銷量的四分之一以上，但僅增長(zhǎng)了 14%，是至少兩年來(lái)最慢的增速。

在業(yè)績(jī)交流會(huì)上，ADI 高管稱，展望 2024 財(cái)年，考慮到較弱的宏觀背景，預(yù)計(jì)庫(kù)存將在上半年繼續(xù)消化，特別是受影響最大的廣泛市場(chǎng)客戶。目前客戶的庫(kù)存調(diào)整以及復(fù)蘇速度將取決于宏觀經(jīng)濟(jì)。

TI 也對(duì)市場(chǎng)的前景表達(dá)了悲觀。其三季度營(yíng)收環(huán)比持平，同比下降 14%。德州儀器執(zhí)行長(zhǎng) Haviv Ilan 表示：汽車業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)，但工業(yè)領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。德州儀器收入份額最大的工業(yè)市場(chǎng)第三季度的銷售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn)，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。

總體來(lái)看，明年的模擬芯片行業(yè)需求還將繼續(xù)呈現(xiàn)構(gòu)性分化，也就是消費(fèi)類產(chǎn)品需求較高，工業(yè)類仍需時(shí)間。

邏輯器件

消費(fèi)級(jí) CPU 已開始復(fù)蘇。從晶圓代工廠來(lái)看，中芯國(guó)際第三季銷售收入環(huán)比開始增長(zhǎng)，顯示邏輯芯片（CPU、GPU 等）的需求開始回暖。

消費(fèi)級(jí)電腦出貨量影響消費(fèi)級(jí) CPU 出貨量。自今年二季度筆記本、臺(tái)式電腦的出貨量呈現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而相應(yīng)消費(fèi)級(jí) CPU 出貨量也出現(xiàn)逐步復(fù)蘇跡象。

根據(jù) Jon Peddie Research 發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，第二季度 PC 客戶端 CPU 的出貨量達(dá)到 5360 萬(wàn)臺(tái)，比上一季度環(huán)比增長(zhǎng)了 17%。其中，筆記本 CPU 占據(jù) 72% 的份額，相應(yīng)臺(tái)式機(jī) CPU 則占 28%。而第三季度，PC 客戶端 CPU 環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，達(dá)到 15%。

明年來(lái)看，英特爾和 AMD 都會(huì)在 CPU 上下功夫。

英特爾將推出備受期待的 Meteor Lake 芯片，采用 Intel 4 制程工藝，首次引入了針對(duì)人工智能加速的 NPU。此外，英特爾還正式啟動(dòng)首個(gè)「AI PC 加速計(jì)劃」，該計(jì)劃旨在聯(lián)合獨(dú)立硬件供應(yīng)商（IHV）和獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV），以在 2025 年前為超過(guò) 100 萬(wàn)臺(tái)個(gè)人電腦（PC）帶來(lái)人工智能（AI）特性。

AMD Ryzen 8000 系列 AM5 桌面處理器預(yù)計(jì)將于 2024 年推出。新一代處理器預(yù)計(jì)將采用基于 Zen 5 架構(gòu)的 CPU 核心。

PC 方面，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐認(rèn)為，隨著行業(yè)客戶庫(kù)存開始恢復(fù)正常，PC 市場(chǎng)正在復(fù)蘇，公司業(yè)務(wù)也會(huì)回歸正軌。預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模約 2.5-2.55 億臺(tái)左右，考慮到 AI PC 和現(xiàn)有的 Windows 更新周期，預(yù)計(jì) 2024 年會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)，回歸季節(jié)性上升周期。