攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機(jī)芯片
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快科技2月14日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。
本文引用地址：http://www.ljygm.com/article/202502/466972.htm在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預(yù)計將采用臺積電3nm制程和Arm架構(gòu)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長與NVIDIA強(qiáng)大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。
目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計劃采用該芯片。
而在智能手機(jī)市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，當(dāng)前三星Exynos芯片表現(xiàn)不佳，高通和聯(lián)發(fā)科成為安卓陣營的主要競爭對手，市場急需一款高性能的移動芯片。
NVIDIA此前與任天堂合作開發(fā)Tegra芯片，積累了豐富的低功耗GPU設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，這為其進(jìn)軍移動市場奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，不過目前關(guān)于NVIDIA移動芯片的細(xì)節(jié)還不確定。
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