在手持移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)革新浪潮中,全球領(lǐng)先的智能終端制造商不斷探索如何實(shí)現(xiàn)更高屏占比,和更為沉浸的視覺效果,嘗試將科技美學(xué)與用戶體驗(yàn)完美融合。在此背景下,漢高開創(chuàng)性地推出了柔性顯示屏FDP (Flexible Display Protection) 封裝技術(shù),通過設(shè)計(jì)、防護(hù)、工藝、服務(wù)四方面的創(chuàng)新賦能,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新邊界不斷擴(kuò)展,重塑智能終端“無界”視覺體驗(yàn)。

以優(yōu)解破題“無界”視覺體驗(yàn)

早期屏幕設(shè)計(jì)受限于當(dāng)時(shí)的制造工藝,往往帶有較寬的“額頭”與“下巴”(手機(jī)頂端平齊黑邊和下端非顯示區(qū)域),在為手機(jī)提供結(jié)構(gòu)支撐的同時(shí),承載著包括關(guān)鍵電子元器件(如前置攝像頭、環(huán)境光傳感器、聲學(xué)模組等)和連接屏幕和主板的驅(qū)動(dòng)排線等諸多功能。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,物理意義上的極窄四等邊設(shè)計(jì)已成為新的風(fēng)尚標(biāo),消費(fèi)者對“無邊界屏幕”的追求,也正推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈攻克“最后1毫米”的工程難題。

為了實(shí)現(xiàn)這一設(shè)計(jì)愿景,手機(jī)的屏幕封裝工藝經(jīng)歷了從COG (Chip on Glass),到COF (Chip on Film),再到COP (Chip on Plastic)的技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新。2017年之前發(fā)布的手機(jī)多采用 COG屏幕封裝工藝——將顯示驅(qū)動(dòng)芯片 (DDIC)直接集成在LCD液晶顯示屏的玻璃基板上。作為全面屏發(fā)展初期傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝,雖以其技術(shù)成熟度、良率以及極具性價(jià)比而著稱,但受限于自身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),寬“下巴”和大邊框不可避免。隨后,便衍生出COF封裝工藝——將芯片鍵合在薄膜上形成COF單體,并與柔性線路板 (FPC) 集成,再彎折至顯示面板背面,有效地縮小了“下巴”的寬度,提升屏占比。而隨著OLED柔性屏幕技術(shù)的成熟而流行起來的COP技術(shù),讓設(shè)計(jì)方案變得更加豐富。它通過將芯片直接封裝在柔性塑料基板上,集成柔性線路板并巧妙地將之折疊和隱藏至屏幕后方,大幅減少了邊框?qū)挾?使手機(jī)“下巴”厚度幾近屏幕的真實(shí)物理尺寸,實(shí)現(xiàn)視覺上的極窄四等邊。

盡管排線反折的方案讓智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了“無界”視覺體驗(yàn),但由于排線位置相對脆弱,機(jī)身內(nèi)部須預(yù)留出碰撞保護(hù)空間。當(dāng)前,行業(yè)亟需一項(xiàng)兼具可行性和商業(yè)性的顛覆性技術(shù)。

通過四重創(chuàng)新賦能,漢高助推消費(fèi)電子“無界”時(shí)代

面對技術(shù)挑戰(zhàn),漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力,跨越潛能邊界,為行業(yè)帶來了新的解決方案,通過四重創(chuàng)新賦能,盡展無界美學(xué)。

創(chuàng)新設(shè)計(jì),突破潛能邊界。漢高首創(chuàng)的柔性顯示屏封裝技術(shù)突破規(guī)則,賦予設(shè)計(jì)無限潛能。得益于卓越的機(jī)械性能,漢高實(shí)現(xiàn)了將粘接區(qū)域轉(zhuǎn)移至顯示屏底部。這一改進(jìn),不僅增強(qiáng)了顯示屏的保護(hù)效果,同時(shí)也使邊框間距進(jìn)一步縮小,實(shí)現(xiàn)了無妥協(xié)設(shè)計(jì)。

卓越防護(hù),鑄就可靠之盾。顯示屏組裝需要應(yīng)對脆弱層、膠材存在應(yīng)力應(yīng)變等情況。通過注入符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的模量和延伸率的高分子材料,漢高創(chuàng)新柔性顯示屏封裝技術(shù)有效保護(hù)顯示屏幕排線連接處;紫外線固化后,該材料在敏感元件周圍形成非侵入式高強(qiáng)度機(jī)械結(jié)構(gòu),在保持設(shè)備整體完整性的同時(shí),顯著提升抗沖擊性能。

簡化工藝,高效綠色制造。更加高效、綠色的生產(chǎn)是降低生產(chǎn)成本,提升市場競爭力的關(guān)鍵因素之一。對此,漢高柔性顯示屏封裝技術(shù)采用更快、更簡化的制造工藝。以顯示模組單體組裝為例,傳統(tǒng)組裝方式需要62-122分鐘,而FDP封裝工藝僅需20分鐘。此外,該創(chuàng)新技術(shù)的快速紫外線固化及陰影區(qū)域可固化的特性,在大幅提升生產(chǎn)效率的同時(shí),進(jìn)一步降低了能耗與碳足跡,為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供助力。

專業(yè)服務(wù),滿足多元需求。創(chuàng)新技術(shù)的高效應(yīng)用,還需確保能夠緊貼客戶差異化業(yè)務(wù)需求,為其提供高度定制化的解決方案。依托位于東莞的漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心強(qiáng)大的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力,漢高為客戶提供覆蓋注膠、固化、脫模全流程的一站式服務(wù)。漢高的技術(shù)專家深入洞悉客戶需求,為其旗艦機(jī)型量身定制解決方案,用時(shí)不到一年即實(shí)現(xiàn)商用性和可靠性的平衡。這一專業(yè)高效服務(wù)體系的建立,充分彰顯了漢高在智能制造領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。

作為電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,漢高憑借定制化的創(chuàng)新以及卓越的應(yīng)用測試能力,以多元布局持續(xù)拓展技術(shù)邊界。未來,漢高電子將持續(xù)加大創(chuàng)新力度,拓展更多應(yīng)用,為智能終端制造商創(chuàng)造更大價(jià)值。