良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng),三星正在像英特爾一樣競(jìng)相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺(tái)積電的差距?,F(xiàn)在,它可能只差一步:根據(jù) Chosun Biz 的說法,Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測(cè)試的最后階段。
本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/202505/470363.htmChosun Biz 表示,三星在其第一個(gè)基于 GAA 的節(jié)點(diǎn) 3nm 上來之不易的經(jīng)驗(yàn)現(xiàn)在正在得到回報(bào)——據(jù)報(bào)道,3nm 良率已超過 60%,2nm 良率已攀升至 40% 以上。
據(jù) Sedaily 報(bào)道,有問題的高通 AP 可能是 Snapdragon 8 Elite 2。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行,臺(tái)積電將在 2025 年下半年生產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品,而三星的目標(biāo)是推出 2nm 版本,預(yù)計(jì)將于 2026 年下半年在 Galaxy 手機(jī)中首次亮相。
Sedaily 指出,如果成功,這將是三星三年來的第一個(gè)高通智能手機(jī) AP 訂單——這表明該公司不僅僅依賴其內(nèi)部的 Exynos 2600 來填充其 2nm 生產(chǎn)線。
三星與 NVIDIA 的進(jìn)展細(xì)節(jié)仍然有限,但 Chosun Biz 報(bào)道稱,NVIDIA 和高通都在與臺(tái)積電合作開發(fā) 2nm,同時(shí)也為與三星的潛在生產(chǎn)做準(zhǔn)備,作為多元化戰(zhàn)略的一部分。據(jù)報(bào)道,這家美國(guó) AI 芯片巨頭正在考慮與三星合作制造下一代 GPU。
不過,Wccftech 也指出,三星的 2nm 工藝仍然落后于臺(tái)積電,臺(tái)積電已經(jīng)開發(fā)了自己的節(jié)點(diǎn),據(jù)報(bào)道良率接近 80%。該報(bào)告補(bǔ)充說,隨著臺(tái)積電將于 2025 年底開始 2nm 量產(chǎn),三星面臨著越來越大的壓力,需要在今年下半年之前大幅提高其良率。
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