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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)
DDR4加速退場(chǎng),DDR5成為主流

- 三星已向其供應(yīng)鏈傳達(dá)消息,多款基于1y nm(第二代10nm級(jí)別)工藝制造的DDR4產(chǎn)品本月即將停產(chǎn),以及1z nm(第三代10nm級(jí)別)工藝制造的8Gb LPDDR4也將進(jìn)入EOL階段。與此同時(shí),美光已通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊,而SK海力士也被傳將DDR4產(chǎn)能削減至其生產(chǎn)份額的20%。這意味著內(nèi)存制造商正加速產(chǎn)品過(guò)渡,把更多資源投向HBM和DDR5等高端產(chǎn)品。ddr4和ddr5的區(qū)別· 帶寬速度:DDR4帶寬為25.6GB/s,DDR5帶寬為32GB/s;· 芯片密度:DDR4芯片密度為
- 關(guān)鍵字: DDR4 DDR5 三星 SK海力士 內(nèi)存 HBM
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)

- 三星電子(Samsung Electronics)近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程,但供應(yīng)鏈傳出,三星HBM3E認(rèn)證進(jìn)度再遭卡關(guān),由于Google投入自行設(shè)計(jì)AI服務(wù)器芯片,原打算搭配三星HBM3E,并送交臺(tái)積電進(jìn)行CoWoS封裝,但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據(jù)了解,事發(fā)源頭是來(lái)自三星HBM3E未能通過(guò)NVIDIA認(rèn)證,Google為求保險(xiǎn)起見(jiàn),可能改換美光(Micron)產(chǎn)品遞補(bǔ)供應(yīng),相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。對(duì)此,消息源向三星求證,三星回復(fù)無(wú)法評(píng)論客戶相關(guān)事宜,相關(guān)開(kāi)發(fā)計(jì)劃仍按照進(jìn)度執(zhí)行。
- 關(guān)鍵字: Google AI芯片 三星 HBM3E 認(rèn)證
沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規(guī)HBM
- 三星對(duì)此消息表示,無(wú)法確認(rèn)。 但法人認(rèn)為,HBM市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率超過(guò)45%,三星傳停產(chǎn)舊規(guī)格的HBM,應(yīng)有助于三星加快技術(shù)迭代,并鞏固其與SK海力士、美光的「三強(qiáng)爭(zhēng)霸」地位。與此同時(shí),陸廠加快進(jìn)攻高階存儲(chǔ)器市場(chǎng)。 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)宣布16nm DDR5 DRAM已量產(chǎn),性能超越SK海力士12nm產(chǎn)品,并計(jì)劃2025年將產(chǎn)能擴(kuò)至每月18萬(wàn)片晶圓,目標(biāo)2026年切入LPDDR5與車用DRAM,為未來(lái)進(jìn)軍HBM鋪路。長(zhǎng)江存儲(chǔ)則靠Xtacking混合鍵合技術(shù)快速追趕,量產(chǎn)全球首款270層3D NAND Flash,與三星
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京東方與三星訴訟爭(zhēng)端再起,蘋果或?qū)⒈粻砍镀渲?/a>
- 三星已在美國(guó)地方法院對(duì)中國(guó)顯示巨頭京東方提起新的專利侵權(quán)訴訟,指控其未經(jīng)授權(quán)使用關(guān)鍵的 OLED 技術(shù)。由于京東方向蘋果等主要品牌供應(yīng)面板,這場(chǎng)爭(zhēng)端現(xiàn)在有可能波及全球供應(yīng)鏈,此案凸顯了顯示器行業(yè)日益緊張的局勢(shì),并凸顯了多元化采購(gòu)策略的必要性。 這次針對(duì)京東方提起的訴訟是在美國(guó)德克薩斯州東區(qū)地方法院提起的。三星聲稱,京東方及其六家公司侵犯了三星的四項(xiàng)美國(guó)專利。這些是美國(guó)專利號(hào) 11,574,990、11,574,991、10,439,015 和 10,013,088。三星早在 2022 年 5 月就已經(jīng)就他
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三大內(nèi)存廠持續(xù)減產(chǎn)DDR4
- 三大原廠紛紛縮減舊制程產(chǎn)能,除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm制程的DDR4生產(chǎn),美光亦通知客戶停產(chǎn)服務(wù)器用舊制程DDR4模組,SK海力士據(jù)傳也將DDR4產(chǎn)出比重降至20%。法人認(rèn)為,市場(chǎng)景氣低迷,上游存儲(chǔ)器廠加速產(chǎn)品迭代,降低單位成本以提升獲利,同時(shí)將資源轉(zhuǎn)向高帶寬記憶體(HBM)及DDR5等高階產(chǎn)品。短期內(nèi)內(nèi)存價(jià)格受到關(guān)稅備貨與供給控制支撐,但整體環(huán)境不確定性高,未來(lái)基本面仍存隱憂。三星已通知供應(yīng)鏈,1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4內(nèi)存將于2025年4月停止生產(chǎn)(EOL)
- 關(guān)鍵字: DDR4 三星 SK海力士 美光
小米登頂中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)

- 2025年一季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)7160萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)3.3%,這一增速高于全球市場(chǎng)的同期水平,增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自于中國(guó)政府實(shí)施的國(guó)補(bǔ)政策和春節(jié)銷售旺季的雙重拉動(dòng)。其中,小米出貨量1330萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)39.9%,出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)10.0%,出貨量和增速均排名第二;OPPO和vivo分別以1120萬(wàn)臺(tái)和1030萬(wàn)臺(tái)的出貨量排在第三和第四位,同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下,蘋果在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)略顯遜色,出貨量為980萬(wàn)臺(tái),同比下滑9%,成為前五名
- 關(guān)鍵字: 小米 智能手機(jī) 華為 蘋果 三星 OPPO vivo
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)疊加終端需求冰火兩重天的景象之下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調(diào)整時(shí)期,人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí),先進(jìn)制程正加速?zèng)_刺,2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn),開(kāi)啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門調(diào)整,加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力近期,媒體報(bào)道三星電子DS部門針對(duì)代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告,三星計(jì)劃把超過(guò)兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露,三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 2納米 臺(tái)積電 三星 英特爾
SK海力士首度超越三星!拿下DRAM季度營(yíng)收第一:HBM市占率高達(dá)70%
- 4月9日消息,根據(jù)Counterpoint Research的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報(bào)告,SK海力士首次超越三星電子,以36%的市占率成為全球DRAM營(yíng)收的領(lǐng)導(dǎo)者。在2025年第一季度,SK海力士的DRAM營(yíng)收市占率達(dá)到36%,而三星電子緊隨其后,市占率為34%,美光則以25%的市占率位列第三,其他廠商合計(jì)占據(jù)剩余的5%。SK海力士預(yù)期,營(yíng)收與市占率的增長(zhǎng)至少會(huì)持續(xù)到下一季度,其還表示,公司在關(guān)鍵的HBM市場(chǎng)占有率高達(dá)70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
- 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利,但三星的目標(biāo)是通過(guò)推出自己的 1nm 工藝來(lái)突破芯片開(kāi)發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出,該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)啟動(dòng)這一工藝。然而,由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年,我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開(kāi)發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購(gòu)這些機(jī)器。另一方面,臺(tái)積電也正在推出 2 納米以下芯片,據(jù)報(bào)道,這家臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開(kāi)始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過(guò)程中
- 關(guān)鍵字: 三星 1nm 芯片 臺(tái)積電 NA EUV
美光、SK海力士跟隨中!三星對(duì)內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%:客戶已開(kāi)始談判新合同
- 4月7日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,三星公司領(lǐng)導(dǎo)層將對(duì)主要全球客戶提高內(nèi)存芯片價(jià)格——從當(dāng)前水平提高3-5%。在三星看來(lái),“需求大幅增長(zhǎng)”導(dǎo)致DRAM、NAND閃存和HBM產(chǎn)品組合的價(jià)格上漲,預(yù)計(jì)2025年和2026年價(jià)格都會(huì)上漲。一位不愿透露姓名的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示:去年全年供應(yīng)過(guò)剩,但隨著主要公司開(kāi)始減產(chǎn),供應(yīng)量最近有所下降,目前三星漲價(jià)后部分新合同的談判已然啟動(dòng)。此外,人工智能 (AI) 設(shè)備在中國(guó)接連出現(xiàn),由于工業(yè)自動(dòng)化,對(duì)半導(dǎo)體的需求正在逐漸增加。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange給出的統(tǒng)計(jì)顯示,
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Intel、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm!三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽
- 4月3日消息,日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上,Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)(5N4Y)”計(jì)劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景,18A將是其反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。值得關(guān)注的是,此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開(kāi)亮相,業(yè)界解讀Intel此舉在向臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時(shí)采用PowerVia背面供電和Rib
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傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
- 上周末,Jukanlosreve 通過(guò)社交媒體透露“ 三星Exynos 2600(移動(dòng) SoC)肯定會(huì)回歸,它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限,可能會(huì)與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?!?3 月中旬,這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)放棄 1.4 納米(SF1.4)工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱,SF2(又名 2 納米 GAA)的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要?dú)w功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱,下一代
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CounterPoint 報(bào)告 2024 全球折疊手機(jī)出貨量:三星同比降 33%
- 4 月 1 日消息,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文,報(bào)道稱 2024 年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)僅增長(zhǎng) 2.9%,增速放緩,并預(yù)估 2025 年將首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)負(fù)增長(zhǎng),但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機(jī)型復(fù)興迎來(lái)強(qiáng)勁反彈。根據(jù) Counterpoint Research 最新報(bào)告,2024 年全球折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)僅 2.9%,增長(zhǎng)乏力。盡管多家廠商實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長(zhǎng),但三星第四季度銷量驟減,OPPO 削減低價(jià)翻蓋折疊屏產(chǎn)量,
- 關(guān)鍵字: CounterPoint 折疊手機(jī) 出貨量 三星 蘋果 折疊屏面板
搶單失敗,高通4nm訂單未選擇三星
- 移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm)計(jì)劃推出一款新的4納米高端芯片組,雖然定位低于旗艦級(jí)的Snapdragon 8 Elite,但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。 最新消息指出,這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片,高通似乎仍傾向于與老伙伴臺(tái)積電合作,而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報(bào)導(dǎo),盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過(guò)測(cè)試,也經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證,看似有搶單的機(jī)會(huì),然而高通似乎仍對(duì)三星持保留態(tài)度,最終還是決定交由臺(tái)積電獨(dú)家代工這款新芯片。其實(shí)三星早在2021年就以第
- 關(guān)鍵字: 高通 4nm 三星
三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn):目標(biāo)2025年出貨量增長(zhǎng)50%
- 3月27日消息,三星宣布計(jì)劃提升 QD-OLED 面板出貨量,預(yù)計(jì)與 2024 年的143萬(wàn)塊相比,2025 年將實(shí)現(xiàn)50%以上的增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,OLED 面板的出貨量在過(guò)去幾年有顯著增長(zhǎng),從 2021 年至 2024 年,每年的增長(zhǎng)率接近 300%,凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。去年,三星在OLED市場(chǎng)中占據(jù)了71.2%的市場(chǎng)份額,處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位。在 2025 年,三星將通過(guò)推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來(lái)鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位,包括全球首款刷新率為240Hz的27
- 關(guān)鍵字: 三星 顯示面板 QD-OLED
三星介紹
韓國(guó)三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作,已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元,躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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