國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。 

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七百五十家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀錄。 

　　主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會上指出，由于消費電子的帶動，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導向的應用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進制程發(fā)展。 

    梅耶強調(diào)，盡管過去五年來，芯片絕對產(chǎn)量不斷升高，可是單價卻因消費電子不斷降價，目前IC的價格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半導體終端需求約二千五百二十億美元，比去年二千四百八十億美元僅微幅成長一點六個百分點，可是整個半導體設(shè)備暨采購金額，將因先進制程的提升達到八百二十億美元，其中，臺灣在二〇〇七年的半導體設(shè)備與材料投資金額總計將達一百六十六億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設(shè)備材料市場。