3月18日消息，臺灣內存公司(TMC)技術團隊即將出爐，TMC召集人宣明智表示，今日他將起程赴美日兩地會商，技術合作對象可望在下周一(23日)公布。

　　TMC技術團隊原預計月底定案，但宣明智今日起程赴美日會商，使得相關進度提早至下周一敲定，根據宣明智預計，本月底將確定技術來源，四月籌集資金及確定股東結構，四至六月培育種子部隊。

　　TMC征詢的美日兩大技術來源─美光及爾必達仍在私下較勁。雖然爾必達公司表態(tài)與TMC合作是最主要選項，但是召集人宣明智今18日將起程，分赴美、日，直接與美光、爾必達接觸。

　　宣明智表示，美光、爾必達均已經對TMC釋出合作意愿，投資人也對TMC相當有興趣，只是確切名單還沒有敲定。

　　由于市場傳出內存模塊大廠金士頓將入股TMC公司，連帶也會引入金士頓扶植的封測廠力成;雖然已遭金士頓、力成否認，但不管是產業(yè)界，都認為金士頓的入股相當合理，對金士頓來說，如果臺系DRAM廠無法堅挺未來顆粒貨源減少，也不利下游模塊廠，而TMC若能順利引導金士頓、力成靠攏，對產業(yè)的號召力勢必大增。