在全球金融危機影響下，半導體業(yè)正進入前所未遇的嚴重衰退時期，半導體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2009年全球半導體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。

　　半導體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示，全球半導體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美元。

　　在新的市場形勢下，目前全球半導體業(yè)出現(xiàn)新的變化。

　　過去曾一度被奉為圣典的“fabless+代工”模式，此時卻引起了部分業(yè)內(nèi)人士的質(zhì)疑。他們認為，代工在90納米及以下的先進制程中，由于研發(fā)投入不足出現(xiàn)成品率不高，因此業(yè)界近期傳出代工廠的工藝已落后于摩爾定律。

　　再加上全球最大的兩大類芯片——存儲器和處理器幾乎都由IDM企業(yè)掌控，很少會把訂單釋出給代工廠，所以2009年半導體設(shè)備銷售額將在2008年下降30.6%基礎(chǔ)上，再下降31.7%，銷售額僅約為300億美元，相當于1997年的水平。

　　而分析半導體固定資產(chǎn)投資中，通常70%~80%用來購買設(shè)備，所以投資下降將首先影響到設(shè)備的訂單，導致半導體設(shè)備業(yè)在此次金融危機中十分難堪也在情理之中。

　　設(shè)備業(yè)恢復(fù)元氣尚需時日

　　對于此次產(chǎn)業(yè)低迷何時結(jié)束，業(yè)界預(yù)測全球半導體業(yè)有可能會在下半年反彈，但是對于設(shè)備業(yè)比較一致的看法，認為目前還深不可見底，至少要持續(xù)到2010年。

　　日本半導體設(shè)備和材料協(xié)會SEAJ近期預(yù)計，2009年下半年設(shè)備業(yè)可能領(lǐng)先復(fù)蘇，并預(yù)言韓國將是第一個恢復(fù)投資的國家。

　　各個設(shè)備公司對此也有不同的預(yù)期，如排名設(shè)備供應(yīng)商第一的應(yīng)用材料公司，其第一季度可能出現(xiàn)近多年來的首次虧損;工藝檢測大廠KLA-Tencor也有可能出現(xiàn)15年來首次虧損;干法刻蝕大廠Lam Research表示，已看不見批量的大訂單;以及最能反映工業(yè)前景的光刻機大廠——ASML的訂單大減，本季度的銷售額為4.94億歐元，比去年同期的9.95億歐元下降一半，并預(yù)測未來季度的銷售額僅1.8-2.0億歐元。

　　但是，作為芯片制造業(yè)的上游，設(shè)備業(yè)早己經(jīng)歷多次劇烈的市場波動，今天能夠幸存下來的都是每個設(shè)備類別的前三名，應(yīng)對周期起伏頗有經(jīng)驗，所以預(yù)計此次危機將進一步促進全球半導體設(shè)備業(yè)間新的整合。

　　結(jié)語

　　盡管看半導體設(shè)備業(yè)對目前挑戰(zhàn)的反映尤為強烈，相對裁員的數(shù)量是最多，但是由于設(shè)備業(yè)的競爭激烈，能延續(xù)到今天的留存者都是高手。關(guān)鍵之處由于半導體設(shè)備業(yè)仍能走在工藝技術(shù)的前列，作為芯片制造業(yè)已無法擺脫其巨大的影響力，所以預(yù)計未來半導體設(shè)備業(yè)將進一步加快整合。