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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
高通資料泄露:驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造,未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息,韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料,雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼,但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于:高通正在考察三星 SF2P 工藝,不過下下款產(chǎn)品(驍龍 8 Gen 4)確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外,高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造,具體細(xì)節(jié)不明,可能是在為“S
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臺(tái)積電3納米不怎么樣?評(píng)測(cè)A17 Pro
- 蘋果上周推出iPhone 15全系列新機(jī),其中Pro以上高階款機(jī)型采用A17 Pro芯片,由臺(tái)積電最新3納米代工,知名大陸科技部落客極客灣對(duì)此進(jìn)行評(píng)測(cè),直言很先進(jìn)但能效不夠好,性能強(qiáng)但14W功耗發(fā)熱也極高,此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論,有網(wǎng)友提到,臺(tái)積電3納米確實(shí)還在進(jìn)步中,但已經(jīng)目前最好的技術(shù),且芯片效能跟設(shè)計(jì)有關(guān),臺(tái)積電只負(fù)責(zé)代工。極客灣的評(píng)測(cè)結(jié)果顯示,A17 Pro芯片并沒有展現(xiàn)臺(tái)積電3納米所預(yù)估的能耗比實(shí)力,且GPU性能測(cè)試似乎不如高通驍龍8 Gen 2,主要在散熱、續(xù)航及游戲等實(shí)測(cè)結(jié)果并不是特別突
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基辛格看臺(tái)積電 各擁優(yōu)勢(shì)
- 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格于Innovation 2023會(huì)后記者會(huì)中,盛贊臺(tái)積電晶圓代工領(lǐng)先地位,而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認(rèn)為各有優(yōu)勢(shì)!不過雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng),與其他芯片大廠存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,但基辛格透露,私下與黃仁勛也是好朋友,既競(jìng)爭(zhēng)又合作,將與客戶共同努力將餅做大?;粮穹治?,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有三種型式,「Big,Niche or Dead」,英特爾在主流市場(chǎng)占盡優(yōu)勢(shì),并往下發(fā)展利基型市場(chǎng),包括量子計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)運(yùn)算等尖端技術(shù);他以「TIK TOK」形容英特爾團(tuán)隊(duì),對(duì)領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭(zhēng)、
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臺(tái)積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
- 未來一年,臺(tái)積電喜憂參半。
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中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工 今年?duì)I收恐降13%
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩,市場(chǎng)多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升,但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估,2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13%,且對(duì)于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守,陳澤嘉認(rèn)為,明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)可望達(dá)15%,但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估,2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13%,僅達(dá)779億美元,較前次預(yù)測(cè)下修近10個(gè)百分點(diǎn),主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳,電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整期延長(zhǎng)至2023年下半,并拖累芯片需求。陳澤嘉提到,2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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下一代AI算力“革命性技術(shù)”,臺(tái)積電押注“硅光芯片”,芯片業(yè)“彎道超車”的機(jī)會(huì)出現(xiàn)了?
- 全球最大芯片制造商臺(tái)積電正在大舉押注新興半導(dǎo)體領(lǐng)域——硅光芯片。據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電已組建了一支約200人的研發(fā)團(tuán)隊(duì),瞄準(zhǔn)明年即將到來的硅光子超高速芯片商機(jī);該公司不僅正在積極推進(jìn)硅光子技術(shù),還在與博通和英偉達(dá)等大客戶進(jìn)行談判,共同開發(fā)以該技術(shù)為中心的應(yīng)用。報(bào)道稱,此次合作旨在生產(chǎn)下一代硅光子芯片,相關(guān)制程技術(shù)涵蓋45nm至7nm,預(yù)計(jì)最快將于2024年下半年開始迎來大單。臺(tái)積電系統(tǒng)集成探路副總裁余振華此前表示:“如果我們能夠提供良好的硅光子整合系統(tǒng)……我們就可以解決AI的能源效率和計(jì)算能力的關(guān)鍵問題。這將
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臺(tái)積電官宣兩件大事,晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過?
- 臺(tái)積電長(zhǎng)期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山,據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù),在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中,臺(tái)積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置,其次為三星(11.47%)、格芯(6.7%)。9月12日,臺(tái)積電召開董事會(huì)特別會(huì)議,宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略:收購(gòu)英特爾手下IMS和認(rèn)購(gòu)Arm股份,以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺(tái)積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication (以下簡(jiǎn)稱“IMS”)10%的股份。本次收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43
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臺(tái)積電宣布收購(gòu)英特爾旗下IMS,認(rèn)購(gòu)Arm股份
- 9月12日,臺(tái)積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格,收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示,臺(tái)積電的收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解,IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域,具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),臺(tái)積電宣布根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對(duì)Arm Holdings plc進(jìn)行不超過1億美元的投資。A
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臺(tái)積電助攻!蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光
- 蘋果發(fā)表會(huì)正式公開iPhone 15系列新機(jī),其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片,受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺(tái)積電代工,還是首款3奈米手機(jī)芯片,成為蘋果此次發(fā)表會(huì)的核心,盤點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋果對(duì)A17 Pro芯片信心十足,帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能,相當(dāng)強(qiáng)大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%,能源效率與性能可說是歷代最強(qiáng)。A17 Pro芯片僅應(yīng)用在Pro及Pro Max系列上,iPhone 15及iPhone 15 Pl
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AI GPU供不應(yīng)求!臺(tái)積電第三次追加設(shè)備訂單
- ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增,特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對(duì)CoWoS市場(chǎng)激增得需求以及加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng),業(yè)界消息顯示,自第二季度以來,臺(tái)積電已第三次追加設(shè)備訂單。業(yè)界透露,目前臺(tái)積電將訂單可見性從2024年第二季度延長(zhǎng)到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國(guó)際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外,Scientech、GPTC等中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。設(shè)備廠商估算,臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片,202
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報(bào)道稱臺(tái)積電美國(guó)工廠更像是面子工程:耗資 400 億美元但沒有配套封裝廠
- IT之家 9 月 12 日消息,根據(jù) The Information 報(bào)道,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的工廠在拜登總統(tǒng)的大力推動(dòng)下,整個(gè)建設(shè)規(guī)模達(dá)到了 400 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2944 億元人民幣),但事實(shí)上該工廠更像是面子工程,對(duì)美國(guó)的芯片制造業(yè)幾乎沒有什么幫助。IT之家援引該媒體報(bào)道,在采訪了多名臺(tái)積電工程師和前蘋果員工之后,他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋果、英偉達(dá)、AMD 和特斯拉等客戶生產(chǎn)許多先進(jìn)芯片,但封裝依然需要轉(zhuǎn)移到中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)完成。消息稱臺(tái)積電并
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拆解臺(tái)積電27年的出海之路
- 何處設(shè)廠?地緣政治、供應(yīng)鏈韌性、政府補(bǔ)助都是考量點(diǎn)。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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