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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

美股周一:芯片龍頭股普遍上漲,美光漲幅超過(guò)6%,應(yīng)用材料漲幅超過(guò)4%,臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、高通等漲幅超過(guò)2%

  • 5月16日消息,美國(guó)時(shí)間周一,美股收盤主要股指全線小幅上漲,道指結(jié)束了連續(xù)五天的下跌。投資者繼續(xù)關(guān)注有關(guān)提高美國(guó)政府債務(wù)上限的談判。道瓊斯指數(shù)收于33348.60點(diǎn),上漲47.98點(diǎn),漲幅0.14%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4136.28點(diǎn),漲幅0.30%;納斯達(dá)克指數(shù)收于12365.21點(diǎn),漲幅0.66%。大型科技股漲跌不一,蘋果、谷歌和奈飛下跌,奈飛跌幅超過(guò)1%;亞馬遜、微軟和Meta上漲,Meta漲幅超過(guò)2%。芯片龍頭股普遍上漲,美光漲幅超過(guò)6%,應(yīng)用材料漲幅超過(guò)4%,臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、高通等漲
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺(tái)積電喊話:別怕漲價(jià) 在想辦法了

  • 5月12日消息,臺(tái)積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝,今年會(huì)大規(guī)模放量,蘋果依然會(huì)首發(fā)3nm,但是臺(tái)積電的3nm工藝代工成本不菲,很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示,從10nm開(kāi)始,臺(tái)積電的每片晶圓價(jià)格開(kāi)始瘋狂增長(zhǎng),2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元,2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝,這個(gè)數(shù)字就達(dá)到了20000美元,約合14萬(wàn)人民幣,而且這還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià),訂單量不夠的話價(jià)格會(huì)更高。這也導(dǎo)致除了蘋果之外,其他客戶,如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等,要么推遲3
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美股周四:道指四連跌,谷歌再漲逾4%,京東、拼多多漲超7%

  • 5月12日消息,美國(guó)時(shí)間周四,美股收盤主要股指漲跌不一,納指小幅上漲。數(shù)據(jù)顯示美國(guó)就業(yè)市場(chǎng)放緩,同時(shí)市場(chǎng)再度擔(dān)憂美國(guó)地區(qū)銀行的健康狀況。道瓊斯指數(shù)收于33309.51點(diǎn),下跌221.82點(diǎn),跌幅0.66%,連續(xù)4個(gè)交易日下跌;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4130.62點(diǎn),跌幅0.17%;納斯達(dá)克指數(shù)收于12328.51點(diǎn),漲幅0.18%。大型科技股多數(shù)上漲,谷歌在昨天上漲4%的基礎(chǔ)上,今天漲幅再次超過(guò)4%,提振了以科技股為主的納指;奈飛漲幅超過(guò)2%,亞馬遜和Meta漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌,英特爾跌幅超
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臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收終止連續(xù)兩個(gè)月下滑態(tài)勢(shì)

  • 5月10日,臺(tái)積電公布4月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,2023年4月合并營(yíng)收約為1479億元新臺(tái)幣,較上月增加了1.7%,較去年同期減少了14.3%。累計(jì)1月至4月?tīng)I(yíng)收約為6565億元新臺(tái)幣,較去年同期減少了1.1%。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電4月合并營(yíng)收雖然終止連續(xù)兩個(gè)月下滑態(tài)勢(shì),但單月業(yè)績(jī)僅小幅月增不到2%,且前四月合并營(yíng)收轉(zhuǎn)為年減1.1%,為今年度業(yè)績(jī)表現(xiàn)恐較去年度下滑、終止連續(xù)多年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)提前敲響警鐘。后續(xù)仍須密切觀察半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整腳步與終端需求是否改善。而臺(tái)積電先前于法說(shuō)會(huì)上提到,晶圓廠半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整所需要的
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AI頂規(guī)芯片需求暴漲 傳英偉達(dá)緊急向臺(tái)積電追單先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 在持續(xù)已久的“AI熱潮”中,各家爭(zhēng)相推出的大模型、AI應(yīng)用,都進(jìn)一步推升了對(duì)算力狂熱的需求。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT及相關(guān)應(yīng)用的AI頂級(jí)規(guī)格芯片需求明顯看增,但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司近期緊急向臺(tái)積電追加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,全年約比原本預(yù)估量再多出1萬(wàn)片水準(zhǔn)。追單已獲得臺(tái)積電允諾。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要提前計(jì)劃排產(chǎn),而目前已步入2023年第二季度中旬,臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能大約僅在8000-9000片水準(zhǔn),若要在數(shù)個(gè)月內(nèi)增加向英偉達(dá)供應(yīng)量,則每個(gè)月平均需要多為英偉達(dá)
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臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息,臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠,然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的,特別是先進(jìn)工藝代工,5nm芯片代工要1.7萬(wàn)美元,3nm等下一代工藝更是貴出天際,除了蘋果之外其他廠商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器,今年是Tensor G3系列,基于三星的芯片改進(jìn),生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝,沒(méi)用上臺(tái)積電4nm,盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會(huì)改用谷歌自研架構(gòu),并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm工藝代工,再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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近800億元?傳臺(tái)積電德國(guó)廠最快8月啟動(dòng)

  • 據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱,臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)設(shè)立晶圓廠。報(bào)道指出,臺(tái)積電正計(jì)劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè),最多斥資100億歐元(約合人民幣764.29億元)在德國(guó)薩克森邦設(shè)立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表示,臺(tái)積電最快8月通過(guò)德國(guó)設(shè)廠案,德國(guó)廠主要生產(chǎn)28nm芯片。不愿具名人士表示,上述合資企業(yè)預(yù)算至少70億歐元。但尚未做出最終決定,方案仍可能出現(xiàn)變化。對(duì)此,臺(tái)積電發(fā)言人高孟華說(shuō),該公司仍在評(píng)估歐洲設(shè)廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人則婉拒置評(píng)。據(jù)悉,臺(tái)積電如果成功在德國(guó)設(shè)
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AMD將選擇雙晶圓代工廠模式:部分訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議,計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號(hào)Phoenix的Ryzen 7040系列的設(shè)計(jì),以適應(yīng)三星的4nm工藝。
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總投資近 100 億歐元,臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)設(shè)立 28nm 晶圓廠

  •  5 月 4 日消息,據(jù)彭博社,臺(tái)積電正計(jì)劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國(guó)薩克森邦(Saxony)設(shè)立一家晶圓廠,臺(tái)積電董事會(huì)可能在八月作出投資決定。知情人士表示,臺(tái)積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計(jì)劃合資企業(yè)將包括國(guó)家補(bǔ)貼,預(yù)算至少為 70 億歐元(備注:當(dāng)前約 532 億元人民幣),總投資可能接近 100 億歐元(當(dāng)前約 760 億元人民幣)。發(fā)言人 Nina Kao 表示,臺(tái)積電仍在評(píng)估在歐洲建廠的可能性,但沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。恩智浦、博世、英飛凌和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部的發(fā)言人拒
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臺(tái)積電深度披露2nm、3nm技術(shù)演進(jìn)

  • 關(guān)于臺(tái)積電 2nm 生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃的更多詳細(xì)信息。
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林本堅(jiān)談臺(tái)積電看重的三種人才

  • 半導(dǎo)體需要「通才」、「專才」、「活才」。
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來(lái)自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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臺(tái)積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn):當(dāng)前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺(tái)積電,也被認(rèn)為有更高的良品率,但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星近半年的3nm制程工藝上,臺(tái)積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn),進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電,蘋果考慮重新合作?

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報(bào)道,三星在第三代4nm工藝的進(jìn)步可能超出外界預(yù)期,從之前的60%提高到70%以上。
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臺(tái)積電預(yù)計(jì) 3nm 工藝 Q3 開(kāi)始帶來(lái)可觀營(yíng)收,目前產(chǎn)能無(wú)法滿足需求

  • 4 月 24 日消息,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝,在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn),雖然較三星電子晚了近半年,但仍被業(yè)界看好。對(duì)于 3nm 制程工藝,臺(tái)積電管理層在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,也有重點(diǎn)談及。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電 CEO 魏哲家表示,他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn),在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用需求的推動(dòng)下,客戶對(duì) 3nm 制程工藝的需求超過(guò)了他們的產(chǎn)能,他們預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì)上還透露,他們的 3n
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臺(tái)積電介紹

  臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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