臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)
- 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進(jìn)度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進(jìn)度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個園區(qū)的工廠同時量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝。不過臺積電官方?jīng)]有確認(rèn)這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
- 關(guān)鍵字： 臺積電 制程工藝 3nm
大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)
- 全球芯片危機(jī)持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統(tǒng)芯片。對此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計這款新芯片，它
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 大眾汽車 臺積電 芯片
全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了
- 在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營?！ ∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴(kuò)大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺積電?！ ∪绾螌?shí)現(xiàn)這個目標(biāo)，同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓 臺積電
臺積電上修今年美元營收 估較去年成長35％
- 臺積電14日召開法人說明會，臺積電總裁暨執(zhí)行長魏哲家表示，雖然消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲弱及進(jìn)入庫存修正，過高的庫存需要幾個季度時間去化，應(yīng)會延續(xù)到2023年，但包括車用電子及數(shù)據(jù)中心HPC運(yùn)算需求續(xù)強(qiáng)，臺積電看好5G智能型手機(jī)及數(shù)據(jù)中心的芯片含量（silicon content）持續(xù)增加，未來幾年將維持5～9％的成長幅度。魏哲家表示，對臺積電來說，第三季7奈米及5奈米需求續(xù)強(qiáng)，今年產(chǎn)能仍將維持全年緊繃狀態(tài)，預(yù)期全年美元營收將較去年成長35％。在先進(jìn)制程部份，3奈米N3制程下半年進(jìn)入量產(chǎn)，明年上半年會開始明顯貢
- 關(guān)鍵字： 臺積電
臺積電希望美國打錢支持：5nm晶圓廠成本超預(yù)期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進(jìn)工藝的5nm工廠，總投資計劃高達(dá)240億美元，目前還在建設(shè)中。在美國建設(shè)晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設(shè)階段，美國工廠的成本比我們預(yù)期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當(dāng)?shù)卣?，讓他們?nèi)媪私獬杀静罹啵_積電仍在努力爭取政府補(bǔ)貼，將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達(dá)520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，很多半導(dǎo)體公司都在爭取這一補(bǔ)貼，不過這
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 5nm
臺積電利潤漲76%：蘋果、AMD大客戶在手
- 芯研所7月14日消息，根據(jù)臺積電發(fā)布的Q2運(yùn)營數(shù)據(jù)，以新臺幣算，當(dāng)季營收5341.4億新臺幣，環(huán)比增長8.8%，同比增長43.5%，以美元計則是181.6億美元，環(huán)比增長3.4%，同比增長36.6%。Q2季度的毛利率達(dá)到了59.1%，運(yùn)營利率49.1%，同樣超過了預(yù)期，同比增長了10個百分點(diǎn)。芯研所采編稅后利潤2370.3億新臺幣，環(huán)比增長16.9%，同比大漲了76.4%，創(chuàng)造了歷年新高。在臺積電的營收中，5nm先進(jìn)工藝貢獻(xiàn)了21%，7nm工藝貢獻(xiàn)了30%的收入，合計貢獻(xiàn)了51%的營收，這方面無人能敵，蘋
- 關(guān)鍵字： 臺積電 財報
臺積電將獨(dú)家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片
- IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
- 關(guān)鍵字： 臺積電 高通 5G旗艦芯片
英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
- 關(guān)鍵字： intel 臺積電 三星 晶圓代工
傳英偉達(dá)削減臺積電的RTX 40系列GPU訂單，AMD和蘋果也有同樣意愿
- 最近幾個月以來，隨著通貨膨脹的沖擊以及經(jīng)濟(jì)前景不明朗等因素的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的需求正迅速放緩，無論是智能手機(jī)、PC還是電視等產(chǎn)品，銷量都出現(xiàn)了不同程度的下滑。因應(yīng)市場環(huán)境的變化，各大廠商也開始對生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整。據(jù)DigiTimes報道，英偉達(dá)、AMD和蘋果都打算修改在臺積電（TSMC）的訂單。英偉達(dá)正面臨顯卡市場過度飽和的狀況，以及下一代GPU需求下降的問題，正考慮削減基于Ada Lovelace架構(gòu)的GeForce RTX 40系列GPU的訂單。目前英偉達(dá)的合作伙伴還有大量GeForce RTX 3
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 臺積電 RTX 40 GPU AMD 蘋果
蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝
- 芯研所6月29日消息，據(jù)DigiTimes的消息稱，臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋果已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm工藝產(chǎn)能，專門為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會更強(qiáng)。按照臺積電之前公布的計劃，將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息屬實(shí)的話，那么M2 Max芯片自然也會升級至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm，這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3n
- 關(guān)鍵字： 蘋果 M2 臺積電
臺積電營收將超英特爾 短期內(nèi)毫無反超的可能
- 你還記得英特爾第一次成為全球半導(dǎo)體銷售第一是哪一年么？筆者查閱了資料，應(yīng)該是1992年，那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導(dǎo)體的頭把交椅，而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲器價格高漲連奪兩年第一后，2019年又被英特爾重新奪回，不過2021年三星再次依靠存儲行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置，而到2022年年終結(jié)算的時候，英特爾可能不僅保不住第一的位置，甚至連第二的位置都很難守住。因?yàn)榘凑罩袊_灣媒體的報道，臺積電（TSMC）依靠快速增長的營收，正在無限逼近英特爾，很有可能在三季度實(shí)現(xiàn)在營收
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英特爾 代工
西門子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計解決方案對臺積電先進(jìn)工藝的支持
- 獲得臺積電技術(shù)認(rèn)證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。這兩個產(chǎn)品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認(rèn)證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設(shè)計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實(shí)時自熱效應(yīng)和高級可靠性功能。 Calibr
- 關(guān)鍵字： 西門子 IC設(shè)計 臺積電
臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕
- 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設(shè)立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學(xué)等日本逾20家廠商合作，總投資金額達(dá)370億日圓，日本政府透過新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)統(tǒng)合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所設(shè)立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用，由于日本已開放臺灣人士以商務(wù)簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆一同出席，說明臺
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3DIC 材料研發(fā)
是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設(shè)計參考流程
- 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動全球企業(yè)、服務(wù)供應(yīng)商和政府機(jī)構(gòu)網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設(shè)計環(huán)境已完成整合，以便支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計參考流程。對于集成電路（IC）設(shè)計人員來說，EDA 工具和設(shè)計方法至關(guān)重要。最新的 TSMC N6RF 設(shè)計參考流程，為設(shè)計人員提供重要指引，使其能夠利用臺積電先進(jìn)的 N6RF 互補(bǔ)
- 關(guān)鍵字： 是德科技 新思科技 臺積電 N6RF
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473