臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
Intel眼中的“假7nm” 臺積電:N7制程節(jié)點命名遵循慣例、確非物理尺度

- 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點命名的混亂,時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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臺積電遇強大對手!6nm、7nm EUV開啟全面量產(chǎn),中國仍需努力!
- 告別了諾基亞、HTC、黑莓等手機,目前的智能手機陣營也就是安卓和蘋果,而智能手機儼然就是人們的第二個精神生命,手機不離手已經(jīng)成為了一種現(xiàn)象,但是對于智能手機來說,除了軟件以外,最重要最核心的就是手機芯片了!但是在全世界來說,能夠生產(chǎn)高端芯片的廠商少之又少,主要還是因為納米級制程工藝的技術(shù)壁壘,誰能夠率先突破制程工藝,誰都將會在半導(dǎo)體芯片上拔得頭籌,對于中國來說,這一塊仍然非常的滯后,當(dāng)然了如果說臺積電也是中國的話,那么中國其實還是領(lǐng)先的!但是畢竟臺積電一直以來是中國臺灣企業(yè),但其實其也一直受限于美國的政策
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三星新生產(chǎn)線開始量產(chǎn)7納米芯片 與臺積電爭大客戶
- 據(jù)國外媒體報道,三星宣布,其新的EUV(遠(yuǎn)紫外線)半導(dǎo)體生產(chǎn)線已開始大規(guī)模生產(chǎn),該生產(chǎn)線將為客戶生產(chǎn)7納米或更小的芯片。該新V1生產(chǎn)線位于該公司在韓國華城的工廠,是第一條專門用于EUV光刻技術(shù)的生產(chǎn)線。三星表示,公司將使用7納米及以下工藝節(jié)點生產(chǎn)芯片。該公司還將采用7納米和6納米工藝生產(chǎn)移動芯片,并計劃最終生產(chǎn)小至3納米的芯片。早在2018年2月,該公司就開始打造V1生產(chǎn)線,迄今已向其投資60億美元。三星稱,它將加大V1生產(chǎn)線的產(chǎn)量,再加上S3生產(chǎn)線,其7納米或更小芯片的產(chǎn)量預(yù)計將比去年增加兩倍。EUV工
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臺積電:目前營運正常 未受到武漢肺炎疫情影響
- 據(jù)《中時電子報》等臺媒1月30日報道,半導(dǎo)體代工大廠臺積電表示,目前營運與客戶訂單正常,未受新型冠狀病毒引發(fā)的肺炎疫情影響。臺積電表示,從本月上旬得知武漢出現(xiàn)感染病毒肺炎病例后,便召開跨部門防疫工作小組會議,中國臺灣廠區(qū)著重在預(yù)防、提醒、監(jiān)控,在大陸廠區(qū)更積極采取措施,包括每日監(jiān)控訪客體溫及加強環(huán)境消毒等。此外,臺積電出差到大陸的員工需要領(lǐng)取差旅防疫包,包括口罩、消毒用品、衛(wèi)教單。1月15日以后曾入境大陸的人員,回臺進(jìn)出廠區(qū)需要全程配戴口罩。臺積電表示,30日,臺灣廠區(qū)全面開工,但實際上廠區(qū)生產(chǎn)沒有中斷,
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

- 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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臺積電預(yù)計今年營收401億美元 5G為主要增長動力

- 近日,臺積電正式公布了2019年Q4(第四季度)財報。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,臺積電Q4的總營收為103.9億美元,同比增長10.6%。營業(yè)利潤率為39.2%。臺積電毛利率達(dá)到50.2%據(jù)臺積電副總裁黃仁昭透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力另外,臺積電CEO魏哲家還表示,5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力,預(yù)計
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

- 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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價值200億美元 臺積電4月份揭秘3nm工藝:與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始

- 在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發(fā)布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對半導(dǎo)體行業(yè)來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節(jié)點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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Intel DG2高端獨立顯卡推遲至2022年:臺積電7nm代工

- Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅(qū)動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國際為何能從臺積電手里搶走華為14nm訂單?背后揭秘

- 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》(DigiTimes)1 月 13 日報道稱,中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。眾所周知,臺積電是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。此前,海思的 14 納米訂單主要交給臺積電在南京的 12 寸晶圓廠生產(chǎn)線完成。該廠投資 30 億美元,2018 年底投入運營,規(guī)劃月產(chǎn)能 2 萬片。中芯國際從 2015 年開始研發(fā) 14 納米,目前良品率已經(jīng)達(dá)到 95%。業(yè)內(nèi)人士 13 日透露,海思已經(jīng)下單中芯國際
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曝臺積電5nm制程良率突破八成 拿下蘋果全部A14處理器訂單

- 1月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電5nm制程近期有重大突破,試產(chǎn)良率突破八成,為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。臺積電先前曾公開表示,旗下5nm效能已超越三星的3nm;與7nm相比較,電晶體密度多1.8倍,速度增快15%,功耗省30%,同時也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務(wù)的晶圓廠。臺積電供應(yīng)鏈透露,盡管5nm全數(shù)導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備,生產(chǎn)流程比7nm長,對晶圓代工廠是一大挑戰(zhàn),不過臺積電已獲重大突破。目前臺積電首批5nm制程試產(chǎn)蘋果A14處理器,良率已突破八成。依臺積電規(guī)劃,初期為蘋果配置的5n
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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